[发明专利]湿式处理装置以及湿式处理方法无效
申请号: | 201080029796.3 | 申请日: | 2010-05-27 |
公开(公告)号: | CN102473626A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 大见忠弘;后藤哲也;松冈孝明;根本刚直;村川顺之;吉川和博 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东北大学;东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/304 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;王轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种湿式处理装置,其将被处理基板保持在工作台上,并使上述工作台旋转从而进行湿式处理。上述被处理基板通过其中心从上述工作台的旋转中心偏离,并且使用向该被处理基板的背面排放惰性气体的伯努利吸盘将其保持在上述工作台上,从而随着上述工作台的旋转,上述被处理基板偏心旋转。在上述工作台内的旋转轴部分设置有用于上述伯努利吸盘的第一气体供给路,在上述工作台中还设置有与上述第一气体供给路连通,且用于向上述被处理基板的背面导入惰性气体的第二气体供给路,该第二气体供给路相对于上述被处理基板的中心轴呈轴对称。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种湿式处理装置,是一种将被处理基板保持在工作台上,并使上述工作台旋转从而进行湿式处理的湿式处理装置,其特征在于,上述被处理基板构成为:通过其中心从上述工作台的旋转中心偏离,并且至少使用向该被处理基板的背面排放气体的伯努利吸盘将其保持在上述工作台上,从而上述被处理基板随着上述工作台的旋转而偏心旋转,在上述工作台内的旋转轴部分设置有上述伯努利吸盘所使用的第一气体供给路,在上述工作台还设置有与上述第一气体供给路连通,并用于向上述被处理基板的背面导入气体的第二气体供给路,该第二气体供给路相对于上述被处理基板的中心轴呈轴对称。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造