[发明专利]包覆导电粒子及其制造方法无效
| 申请号： | 201080029381.6 | 申请日： | 2010-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102474023A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 高井健次;江尻芳则;永原忧子;松泽光晴 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R11/01 | 分类号： | H01R11/01;H01B5/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;刘强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明更廉价地提供一种能够形成即使在微小电路的连接中也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂的导电粒子。包覆导电粒子(5)具备具有树脂粒子(4)和包覆该树脂粒子(4)的金属层(6)的复合导电粒子(3)，和配置在金属层(6)外侧的包覆金属层(6)表面一部分的绝缘性微粒(1)。金属层(6)具有镍-钯合金镀层(6a)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 粒子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种包覆导电粒子，其具备具有树脂粒子和包覆该树脂粒子的金属层的复合导电粒子，和设置在前述金属层的外侧、包覆前述金属层表面一部分的绝缘性微粒，前述金属层具有镍‑钯合金镀层。
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H01 基本电气元件
H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器
H01R11-00 有两个或两个以上分开的连接位置用来或可能用来使导电部件互连的各连接元件，例如：由电线或电缆支承并具有便于与某些其他电线；接线柱或导电部件；接线盒进行电连接的装置的电线或电缆端部部件
H01R11-01 .以其连接位置之间导电互连的形式或安排为特点区分的
H01R11-03 .以各连接元件上连接位置的类型或以连接位置与导电部件之间的连接类型为特征的
H01R11-11 .由电线或电缆支承并具有便于与其他电线、端子或导电部件连接的装置的电线或电缆端部部件或抽头部件
H01R11-12 ..终接于环、钩或叉的端接片
H01R11-16 ..终接于焊头或插座的端接片
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