[发明专利]包覆导电粒子及其制造方法

权利要求书

1.一种包覆导电粒子，其具备具有树脂粒子和包覆该树脂粒子的金属层的复合导电粒子，

和设置在前述金属层的外侧、包覆前述金属层表面一部分的绝缘性微粒，

前述金属层具有镍-钯合金镀层。

2.如权利要求1所述的包覆导电粒子，其中前述镍-钯合金镀层中镍∶钯的摩尔比为1∶99～99∶1。

3.如权利要求1或2所述的包覆导电粒子，其中前述镍-钯合金镀层由钯的比率彼此不同的多个层构成，这些多个层中，最外层含钯最多。

4.如权利要求1-3任一项所述的包覆导电粒子，其中前述金属层进一步具有设置在前述镍-钯合金镀层外侧的金镀层或钯镀层，在该金镀层或该钯镀层的外侧设置有前述绝缘性微粒。

5.如权利要求1-4任一项所述的包覆导电粒子，在压接含有该包覆导电粒子的各向异性导电粘接膜时，前述绝缘性微粒陷入到前述金属层中。

6.如权利要求4或5所述的包覆导电粒子，其中前述金镀层或前述钯镀层是位于前述金属层最外层的还原镀覆型的层。

7.如权利要求1-6任一项所述的包覆导电粒子，其中前述镍-钯合金镀层含有硼或磷。

8.一种包覆导电粒子的制造方法，具备用具有巯基、硫醚基或二硫醚基的化合物处理具有树脂粒子和包覆该树脂粒子的金属层且该金属层具有镍-钯合金镀层的复合导电粒子，从而在前述金属层的表面上导入官能团的工序，

以及在前述复合导电粒子的外侧设置包覆前述金属层表面一部分的绝缘性微粒的工序。

9.一种包覆导电粒子的制造方法，具备用具有巯基、硫醚基或二硫醚基的化合物处理具有树脂粒子和包覆该树脂粒子的金属层且该金属层具有镍-钯合金镀层的复合导电粒子，从而在前述金属层的表面上导入官能团的工序，

在前述金属层上设置高分子电解质层的工序，

以及在前述复合导电粒子的外侧设置包覆前述金属层表面一部分的绝缘性微粒的工序，其中前述高分子电解质层夹持于前述绝缘性微粒与前述复合导电粒子之间。

10.如权利要求9所述的制造方法，其中导入至前述金属层表面的官能团为选自羟基、羧基、烷氧基和烷氧基羰基中的至少一种。

11.如权利要求9或10所述的制造方法，其中前述高分子电解质层由聚胺形成。

12.如权利要求11所述的制造方法，其中前述聚胺为聚乙烯亚胺。

13.如权利要求8～12任一项所述的制造方法，其中前述绝缘性微粒为无机氧化物粒子。

14.如权利要求13所述的制造方法，其中前述无机氧化物粒子为二氧化硅粒子。