[发明专利]包覆导电粒子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种包覆导电粒子及其制造方法。

背景技术

在液晶显示用玻璃面板中安装液晶驱动用IC的方式，可以大致分为COG(Chip-on-Glass)安装和COF(Chip-on-Flex)安装这两类。在COG安装中，使用含有导电粒子的各向异性导电粘接剂，将液晶用IC直接粘合在玻璃面板上。另一方面，在COF安装中，将液晶驱动用IC粘合在具有金属配线的柔性胶带上，并使用含有导电粒子的各向异性导电粘接剂，将它们粘合至玻璃面板。此处所谓的各向异性是指在加压方向上导通，而在非加压方向上保持绝缘性。

然而，随着近年来液晶显示的高精细化，作为液晶驱动用IC电路电极的金凸起正在窄间距化、小面积化，因此有时产生各向异性导电粘接剂的导电粒子流出到邻接的电路电极间，从而产生短路这样的问题。特别是在COG安装中，该倾向较为显著。此外，如果导电粒子流出到邻接的电路电极间，则补充到金凸起和玻璃面板之间的导电粒子数减少，结果还存在有对向电路电极间的连接电阻上升，并导致连接不良这样的问题。

因此，作为解决这些问题的方法，提出了如专利文献1所举例的通过在各向异性导电粘接剂的至少一面上形成绝缘性的粘接剂，从而防止COG安装或COF安装的粘合品质下降的方法、以及如专利文献2所举例的使用绝缘性的涂膜包覆导电粒子整个表面的方法。此外，还有如专利文献3或专利文献4所举例的使用绝缘性微粒包覆导电粒子表面的方法。

作为提高导电粒子导电性的尝试，专利文献5公开了在树脂微粒上进行铜/金镀的方法。专利文献6公开了具有包覆含50质量％以上铜的金属层的镍层和金层的导电粒子。此外，专利文献7中记载了金属包覆层中金含量为90质量％以上的金属包覆粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-279371号公报

专利文献2：日本专利第2794009号公报

专利文献3：日本专利第2748705号公报

专利文献4：国际公开第2003/02955号小册子

专利文献5：日本特开2006-28438号公报

专利文献6：日本特开2001-155539号公报

专利文献7：日本特开2005-36265号公报

发明内容

发明要解决的问题

在电路连接部件的一面上形成绝缘性粘接剂的方法中，在连接凸起面积例如为不到3000μm²那样的微小电路时，对于相邻电极间的绝缘性以及连接的电极彼此之间的导通性，仍有改善的余地。

此外，近年来正成为主流的在镍层上进行金镀类型的导电粒子，存在有镍溶出，导致迁移这样的问题。如果将金镀层的厚度设定为以下，则该倾向变得显著。虽然包覆层中含有较多金的金属包覆粒子在可靠性方面良好，但是其成本高，并且近年来有着降低金含量的倾向，很难说其合乎实用。虽然铜镀粒子在导电性、成本方面优异，但由于其容易迁移，因此从耐吸湿性的观点考虑其存在问题。因此，为了弥补两者(金和铜)的短处而进行了尝试，但尚未达到可以充分满足的程度。银镀粒子比铜还容易迁移。此外，由于镍是强磁性的材料，因此如果单独使用镍，则导电粒子容易产生磁性凝集。如果为了抑制该磁性凝集，而提高镍中的磷等的含有比率，则可以缓和磁性凝集，但是导电粒子的导通特性变差。

因此，本发明的目的是更廉价地提供一种能够形成即使在微小电路的连接中，也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂的导电粒子。

解决问题的方法

本发明涉及一种具备具有树脂粒子和包覆该树脂粒子的金属层的复合导电粒子，和设置在该金属层的外侧、包覆金属层表面一部分的绝缘性微粒的包覆导电粒子。在本发明的包覆导电粒子中，金属层具有镍-钯合金镀层。

根据上述发明的包覆导电粒子，能够形成即使在微小电路的连接中也可以维持充分的绝缘特性和导通特性，并且耐吸湿性也优异的各向异性导电粘接剂。

镍-钯合金镀层中镍∶钯的摩尔比优选为1∶99～99∶1。

镍-钯合金镀层可以由钯的比率彼此不同的多个层构成。这时，这些多个层中优选最外层含钯最多。由此，可以最小限度地抑制钯的使用量，同时可以更廉价地得到具有良好特性的包覆导电粒子。

上述金属层可以进一步具有设置在镍-钯合金镀层外侧的金镀层或钯镀层。这时，在金镀层或钯镀层的外侧设置绝缘性微粒。