[发明专利]封装体堆叠装置中的层叠芯片封装体及其组装方法、以及包含该层叠芯片封装体的系统有效
| 申请号： | 201080028740.6 | 申请日： | 2010-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN102804364A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | S·穆萨库玛;C·A·盖勒 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 毛力 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种层叠芯片装置包括封装衬底和插入件，其中芯片叠层设置有间隙，该间隙匹配于该插入件。一种封装体堆叠层叠芯片装置包括设置在插入件上的顶部封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 堆叠 装置 中的 层叠 芯片 及其 组装 方法 以及 包含 系统 | ||
【主权项】：
一种封装体堆叠装置，包括：封装衬底，包括管芯面和底面；设置在所述管芯面上的芯片叠层，其中所述芯片叠层包括设置在所述管芯面上的底部芯片和设置在所述底部芯片上方的顶部芯片，其中所述顶部芯片由所述底部芯片所支承，且其中所述芯片叠层具有偏移高度；以及插入件，其设置在所述管芯面上且包围所述芯片叠层，其中所述插入件匹配于所述偏移高度。
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