[发明专利]气相生长装置有效
| 申请号: | 201080027286.2 | 申请日: | 2010-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN102804339A | 公开(公告)日: | 2012-11-28 |
| 发明(设计)人: | 山口晃;内山康右 | 申请(专利权)人: | 大阳日酸株式会社;大阳日酸EMC株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C23C16/458;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种能够使外齿轮和内齿轮自动成为啮合状态的自转公转型的气相生长装置。在该气相生长装置中,在在圆盘状的基座的外周部周向上设有的多个能够旋转的外齿轮构件,在该外齿轮构件和具有与该外齿轮构件啮合的内齿轮的环状的固定内齿轮构件中的至少任意一个齿轮构件的齿侧面上设置有引导斜面,在两齿轮构件从非啮合状态的位置移动到啮合状态的位置时,该引导斜面与另一个齿轮构件的齿侧面抵接而将两齿轮构件引导成啮合状态。 | ||
| 搜索关键词: | 相生 装置 | ||
【主权项】:
一种气相生长装置,其具有自转公转机构,该自转公转机构包括能够旋转地设在腔室内的圆盘状的基座、在该基座的外周部周向设置的能够旋转的多个外齿轮构件、具有与该外齿轮构件啮合的内齿轮的环状的固定内齿轮构件,其中,将上述基座及上述内齿轮构件中的至少任意一个形成为,能够在使上述外齿轮构件和上述内齿轮构件相互啮合的啮合状态的位置和使该两齿轮构件在旋转轴线方向上分开的非啮合状态的位置之间沿旋转轴线方向移动;并且,在两齿轮构件中的至少任意一个齿轮构件的齿侧面上设有引导斜面,在该两齿轮构件从上述非啮合状态的位置移动到了上述啮合状态的位置时,该引导斜面用于与该两齿轮构件中的另一个齿轮构件的齿侧面抵接并将两齿轮构件引导成上述啮合状态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大阳日酸株式会社;大阳日酸EMC株式会社,未经大阳日酸株式会社;大阳日酸EMC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080027286.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





