[发明专利]元件密封体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080023254.5 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102448906A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 高谷辰弥;泷本博司 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件密封体及其制造方法，所述元件密封体包括基板玻璃、载置在该基板玻璃上的元件、对该元件进行密封的保护玻璃，所述元件密封体的特征在于，所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 密封 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件密封体，包括基板玻璃、载置在该基板玻璃上的元件、对该元件进行密封的保护玻璃，所述元件密封体的特征在于，所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
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