[发明专利]元件密封体及其制造方法有效
申请号: | 201080023254.5 | 申请日: | 2010-06-28 |
公开(公告)号: | CN102448906A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 高谷辰弥;泷本博司 | 申请(专利权)人: | 日本电气硝子株式会社 |
主分类号: | C03C27/06 | 分类号: | C03C27/06;H01L51/50;H05B33/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 密封 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及使用玻璃对在液晶显示器、有机EL显示器等平板显示器中使用的元件进行密封的元件密封体。
背景技术
从省空间化的观点出发,取代以往普及的CRT型显示器,近年来,液晶显示器、等离子显示器、有机EL显示器、场致发射显示器等平板显示器逐渐普及。难以大型化且作为便携式电话等小型设备的显示器而逐渐普及的有机EL显示器与液晶显示器相比,响应速度快且视角优异,与等离子显示器相比,消耗电力少,因此期望作为大画面电视机而批量生产,目前各公司朝着大画面化不断进行开发。
在有机EL显示器中使用的发光元件由于与氧或水蒸气等气体接触而发生劣化。所以,对有机EL显示器中使用的基板要求高气体屏蔽性,因此考虑使用玻璃基板。然而,在玻璃基板彼此的粘接中使用下述专利文献1所记载的树脂系的密封剂时,密封剂的气体屏蔽性可能不充分,这种情况下会产生如下问题:因长期使用,氧或水蒸气等气体透过树脂制的密封剂而向内部侵入,从而导致发光元件产生时效劣化。
为了解决上述问题,在下述专利文献2中记载有如下内容:在对玻璃基板彼此进行密封时,使用低熔点玻璃料进行加热处理,从而对发光元件进行密封。在下述专利文献2中,还记载有如下内容:通过将玻璃料组成物在约700℃下烧结而进行元件的密封,该玻璃料组成物具有包括SiO2、B2O3、Al2O3在内的基础成分和包括至少一种吸收成分(CuO、Fe2O3、V2O5、TiO2)的玻璃部分。
然而,由于有机EL显示器中使用的发光元件不耐高热,因此在使用下述专利文献2所记载的玻璃料组成物时,700℃的高温烧结工序可能会破坏基板内的发光元件。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-207152号公报
专利文献2:日本特开2008-044839号公报
发明内容
本发明为了解决上述的现有技术的问题点而作出,其目的在于提供一种气体屏蔽性优异且在常温下能够密封的元件密封体及其制造方法。
本发明的第一方面涉及一种元件密封体,包括基板玻璃、载置在该基板玻璃上的元件、对该元件进行密封的保护玻璃,所述元件密封体的特征在于,所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
本发明的第二方面以第一方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述保护玻璃与所述基板玻璃的30~380℃下的热膨胀系数之差在5×10-7/℃以内。
本发明的第三方面以第一或第二方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述基板玻璃及所述保护玻璃通过溢流下拉法成形。
本发明的第四方面以第一至第三方面中任一方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述基板玻璃及/或所述保护玻璃的厚度为300μm以下。
本发明的第五方面以第一至第四方面中任一方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述元件的厚度为500μm以下。
本发明的第六方面以第一至第五方面中任一方面的元件密封体为基础,其特征在于,在所述基板玻璃及/或所述保护玻璃设置凹部。
本发明的第七方面以第一至第六方面中任一方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述保护玻璃由包围所述元件且具有所述元件以上的厚度的间隔玻璃和覆盖所述元件的盖玻璃构成,所述间隔玻璃的一方的表面与所述基板玻璃接触,另一方的表面与所述盖玻璃接触,所述间隔玻璃的一方及另一方的表面、所述盖玻璃的与所述间隔玻璃接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
本发明的第八方面以第一至第六方面中任一方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的GI值分别为1000pcs/m2以下。
本发明的第九方面以第七方面的元件密封体为基础,其特征在于,所述间隔玻璃的一方及另一方的表面、所述盖玻璃的与所述间隔玻璃接触侧的表面的GI值分别为1000pcs/m2以下。
本发明的第十方面涉及一种元件密封体的制造方法,在基板玻璃上载置元件,通过保护玻璃对该元件进行密封,所述元件密封体的制造方法的特征在于,所述基板玻璃与所述保护玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
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