[发明专利]元件密封体及其制造方法有效
| 申请号： | 201080023254.5 | 申请日： | 2010-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102448906A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 高谷辰弥;泷本博司 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | C03C27/06 | 分类号： | C03C27/06;H01L51/50;H05B33/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元件 密封 及其 制造 方法 | ||
1.一种元件密封体，包括基板玻璃、载置在该基板玻璃上的元件、对该元件进行密封的保护玻璃，所述元件密封体的特征在于，
所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
2.根据权利要求1所述的元件密封体，其特征在于，
所述保护玻璃与所述基板玻璃的30～380℃下的热膨胀系数之差在5×10-7/℃以内。
3.根据权利要求1或2所述的元件密封体，其特征在于，
所述基板玻璃及所述保护玻璃通过溢流下拉法成形。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件密封体，其特征在于，
所述基板玻璃及/或所述保护玻璃的厚度为300μm以下。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的元件密封体，其特征在于，
所述元件的厚度为500μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的元件密封体，其特征在于，
在所述基板玻璃及/或所述保护玻璃设置凹部。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的元件密封体，其特征在于，
所述保护玻璃由包围所述元件且具有所述元件以上的厚度的间隔玻璃和覆盖所述元件的盖玻璃构成，
所述间隔玻璃的一方的表面与所述基板玻璃接触，另一方的表面与所述盖玻璃接触，
所述间隔玻璃的一方及另一方的表面、所述盖玻璃的与所述间隔玻璃接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
8.根据权利要求1～6中任一项所述的元件密封体，其特征在于，
所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的GI值分别为1000pcs/m2以下。
9.根据权利要求7所述的元件密封体，其特征在于，
所述间隔玻璃的一方及另一方的表面、所述盖玻璃的与所述间隔玻璃接触侧的表面的GI值分别为1000pcs/m2以下。
10.一种元件密封体的制造方法，在基板玻璃上载置元件，通过保护玻璃对该元件进行密封，所述元件密封体的制造方法的特征在于，
所述基板玻璃与所述保护玻璃的相互接触侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。
11.根据权利要求10所述的元件密封体的制造方法，其特征在于，
所述保护玻璃与所述基板玻璃的相互接触侧的表面的GI值分别为1000pcs/m2以下。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电气硝子株式会社，未经日本电气硝子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080023254.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：应力处理装置以及施工系统
- 下一篇：用于浸渍涂覆胶囊半分体的涂覆剂
