[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201080019515.6 | 申请日： | 2010-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102439720A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 征矢野伸 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文;李丹丹 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种其中改进了屏蔽板、金属环和控制电路板的组装的半导体装置。植入套壳内的金属带台阶支承件(20)包括基部(20a)、连接部分(20b)以及台阶部分(20c)。屏蔽板(21)安装在台阶部分(20c)上。金属环(22)安装在屏蔽板(21)上，从而金属环围绕连接部分(20b)放置。控制电路板(23)安装在金属环(22)上。控制电路板(23)使用螺钉(24)固定至带台阶支承件(20)的连接部分(20b)。金属环(22)通过连接部分(20b)定位，从而能方便地进行组装。金属环(22)的上面安装有控制电路板(23)的端部从连接部分(20b)的端部突出，且控制电路板(23)固定在金属上。因此，可使由于例如振动引起的螺钉(24)的松动最小。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，在所述半导体装置中，控制电路板安装在套壳外部，功率半导体元件放置在所述套壳内部，所述装置包括：金属制的带台阶支承件，所述金属带台阶支承件包括植入所述套壳内的基部、从所述基部的端部延伸的连接部分、以及在所述基部与所述连接部分之间边界处形成的台阶部分；屏蔽板，所述屏蔽板在所述带台阶支承件的所述连接部分穿过所述屏蔽板的状态下安装在所述台阶部分上；以及管状金属环，所述管状金属环围绕所述连接部分放置，且当所述管状金属环安装在所述屏蔽板上时所述管状金属环的端部从所述连接部分的端部突出，其中所述控制电路板安装在所述金属环的端部上并通过使用螺钉固定在所述连接部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社，未经富士电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080019515.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：使用有界误差向量幅度的峰均值功率比降低
- 下一篇：用于运行汽车传动系的方法
- 同类专利
- 专利分类
