[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，且更具体地涉及一种其中控制电路板安装在套壳外，在该外壳内放置有功率半导体元件。

背景技术

例如，用于控制马达的具有嵌入式半导体模块的半导体装置是已知的，该嵌入式半导体模块具有诸如IGBT(绝缘栅双极晶体管)的功率半导体元件。这种半导体模块放置在树脂套壳内。半导体模块的主电路端子(螺钉端子)形成在套壳的表面上，且经由套壳或其盖将半导体模块的辅助端子(插针端子)引出到外部。

在某些情况下，用于控制半导体模块等的控制电路板安装在套壳之外(参见例如专利文献1)。使用专利文献1中揭示的半导体装置，螺钉座植入套壳内，控制电路板安装在螺钉座上，且控制电路板通过螺钉固定。

顺便提及，半导体模块和控制电路板在切换操作时会产生噪声。由半导体模块产生的噪声可能对控制电路板具有影响，且反之亦然。因而，控制电路板与套壳分开安装在螺钉座上，从而噪声将不会对其产生影响。如果这没有效果，则对控制电路板采取防噪措施，或在半导体模块与控制电路板之间放置屏蔽板。

如果对控制电路板采取防噪措施，则将金属箔片粘在控制电路板的套壳侧上的整个表面上，并接地。通过这样，由半导体模块和控制电路板中的一个产生的噪声被金属箔片局部切断，并可抑制对另一个的影响。

如果使用屏蔽板来切断噪声，则屏蔽板安装在植入套壳内的螺钉座上，金属环放置在屏蔽板的对应于螺钉座的一部分上，控制电路板安装在金属环上，且屏蔽板和放置在其上的控制电路板螺纹连接到螺钉座上。通过在半导体模块与控制电路板之间放置屏蔽板，由半导体模块和控制电路板中的一个产生的噪声被屏蔽板局部切断，并可抑制对另一个的影响。使用对应于噪声特性的材料的金属板作为屏蔽板。通过这样，可有效地切断噪声。

[引用列表]

[专利文献]

[文献1]

日本专利第3,750,427号

发明内容

技术问题

但是，将屏蔽板、金属环和控制电路板放置在螺钉座上并将它们螺固到螺钉座的以上方法会引起组装方面的问题。即是说，当将金属环放置在屏蔽板上确定位置处时，在没有引导的不稳定状态下进行组装。因此，金属环由于例如振动而移位。此外，当控制电路板安装在金属环上时，不能看到金属环的位置。于是，难以在规则位置设置金属环。

在上述背景环境下作出本发明。本发明的目的是提供一种其中改进了屏蔽板、金属环和控制电路板的组装的半导体装置。

技术问题

为了解决上述问题，在根据本发明的其中控制电路板安装在套壳之外，功率半导体元件放置在套壳内部的半导体装置中，使用带台阶支承件作为上面安装屏蔽板和控制电路板的构件。该带台阶支承件包括植入套壳内的基部、从基部的端部延伸的连接部分、以及在基部与连接部分之间边界处形成的台阶部分。屏蔽板在带台阶支承件的连接部分穿过屏蔽板的状态下安装在带台阶支承件的台阶部分上。管状金属环围绕带台阶支承件的连接部分放置，使得该管状金属环将被带台阶支承件的连接部分穿过。此时，金属环的端部从连接部分的端部突出。于是，从带台阶支承件的台阶部分到金属环形成金属的层叠结构，控制电路板安装在金属环上。

通过采用以上半导体装置，带台阶支承件的连接部分将金属环定位。因而，能方便地进行屏蔽板、金属环和控制电路板的组装，且屏蔽板能电连接至控制电路板。

本发明的有益效果

使用具有上述结构的半导体装置，屏蔽板安装在带台阶支承件上，且金属环安装在屏蔽板上，从而屏蔽板将被带台阶支承件的连接部分穿过。通过这样，可方便地定位金属环并可使组装合理化。此外，由于以上半导体装置，控制电路板不接触与其螺纹连接的带台阶支承件的连接部分，而是接触从台阶部分的连接部分突出的金属环。因而，没有金属间隙，并可使由于例如振动造成的螺钉的松动最小。

结合附图，从以下说明书中，本发明的以上和其它目的、特征和优点将变得明显，附图以示例方式示出本发明的较佳实施例。

附图说明

[图1]

图1是示出根据一实施例的半导体装置的外观的平面图。

[图2]

图2是根据一实施例的半导体装置的局部剖视图。

[图3]

图3是示出根据图2所示实施例的半导体装置的结构的分解图。

[图4]

图4是示出屏蔽板所安装状态的平面图。

[图5]

图5是示出螺纹连接细节的放大剖视图。

[图6]