[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，在所述半导体装置中，控制电路板安装在套壳外部，功率半导体元件放置在所述套壳内部，所述装置包括：

金属制的带台阶支承件，所述金属带台阶支承件包括植入所述套壳内的基部、从所述基部的端部延伸的连接部分、以及在所述基部与所述连接部分之间边界处形成的台阶部分；

屏蔽板，所述屏蔽板在所述带台阶支承件的所述连接部分穿过所述屏蔽板的状态下安装在所述台阶部分上；以及

管状金属环，所述管状金属环围绕所述连接部分放置，且当所述管状金属环安装在所述屏蔽板上时所述管状金属环的端部从所述连接部分的端部突出，

其中所述控制电路板安装在所述金属环的端部上并通过使用螺钉固定在所述连接部分上。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述带台阶支承件的所述连接部分和所述金属环长度相等；以及

所述金属环的端部从所述连接部分的端部突出，突出量等于所述屏蔽板的厚度。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于：

所述带台阶支承件的所述基部和所述连接部分中的每个具有圆柱形形状；

所述连接部分的直径小于所述基部的直径；以及

所述基部和所述连接部分同轴布置并一体形成。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述带台阶支承件的所述连接部分具有阴螺纹。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板除了与所述带台阶支承件的所述台阶部分和所述金属环接触的区域之外涂有绝缘树脂。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，在所述控制电路板的与所述金属环接触的区域形成金属层。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述屏蔽板通过所述金属环和通孔或通道电连接至所述控制电路板的地线，所述通孔或通道形成在螺纹连接到所述连接部分的所述控制电路板内作成的安装孔内。