[发明专利]IC封装的引线框架和制造方法

摘要

用在集成电路(IC)封装中的引线框架包括在第一侧上部分蚀刻的金属条。在一些实施方案中，引线框架可选择性地被电镀在第一侧上和/或第二侧上。引线框架可配置成使IC芯片安装在其上，并使多个电触头电耦合到引线框架和IC芯片。

主权项

一种制造集成电路(IC)封装的引线框架的方法，所述方法包括：接收对用在IC封装中的部分图案化的引线框架的设计标准，所述设计标准包括待布置在所述引线框架的顶表面上的键合区的第一数量以及待布置在所述引线框架的底表面上的接触区的第二数量；在第一位置提供具有顶表面和通常平坦的底表面的金属条；在所述第一位置蚀刻所述金属条的所述顶表面以限定等于来自客户命令的键合区的数量的多个键合区，并限定多个金属迹线的上部分，每个金属迹线从所述金属条的所述顶表面延伸到所述底表面，并将所述多个键合区中的一个键合区耦合到布置在所述金属条的所述底表面上的、接触区将被限定的区域；其中至少一个金属迹线将所述多个键合区中的一个键合区耦合到从所述键合区之下横向远离地布置的接触区；将所述金属条从所述第一位置运送到第二位置；以及其中所述通常平坦的底表面在所述金属条的运送期间提供对与其整体地形成的所述金属迹线的支撑。