[发明专利]IC封装的引线框架和制造方法

权利要求书

1.一种制造集成电路(IC)封装的引线框架的方法，所述方法包括：

接收对用在IC封装中的部分图案化的引线框架的设计标准，所述设计标准包括待布置在所述引线框架的顶表面上的键合区的第一数量以及待布置在所述引线框架的底表面上的接触区的第二数量；

在第一位置提供具有顶表面和通常平坦的底表面的金属条；

在所述第一位置蚀刻所述金属条的所述顶表面以限定等于来自客户命令的键合区的数量的多个键合区，并限定多个金属迹线的上部分，每个金属迹线从所述金属条的所述顶表面延伸到所述底表面，并将所述多个键合区中的一个键合区耦合到布置在所述金属条的所述底表面上的、接触区将被限定的区域；

其中至少一个金属迹线将所述多个键合区中的一个键合区耦合到从所述键合区之下横向远离地布置的接触区；

将所述金属条从所述第一位置运送到第二位置；以及

其中所述通常平坦的底表面在所述金属条的运送期间提供对与其整体地形成的所述金属迹线的支撑。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一位置是在第一制造设施处，而所述第二位置是在所述第一制造设施的不同区域、第二制造设施、发送所述设计标准的客户的位置中的一个。

3.根据权利要求1所述的方法，包括在所述第二位置将IC芯片安装到所述金属条的所述顶表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述IC芯片安装到至少一个金属迹线，所述至少一个金属迹线将布置在所述IC芯片之下的接触区耦合到布置在所述IC芯片的周界的键合区。

5.一种制造集成电路(IC)封装的引线框架的方法，所述方法包括：

接收对用在IC封装中的部分图案化的引线框架的设计标准，所述设计标准包括待布置在所述引线框架的顶表面上的多个键合区的位置的第一图案以及待布置在所述引线框架的底表面上的多个接触区的位置的第一图案；

提供具有顶表面和通常平坦的底表面的金属条；

蚀刻所述金属条的所述顶表面以限定在所述第一图案的位置处的所述多个键合区并限定多个金属迹线的上部分，所述多个金属迹线将所述金属条的所述顶表面上的所述多个键合区的所述第一图案的位置耦合到所述金属条的所述底表面上的所述多个接触区的所述第二图案的位置；以及

其中所述多个金属迹线的至少一个电耦合从接触区横向布置的键合区，使得没有垂直于所述金属条的所述顶表面的线与所述键合区和经由所述金属迹线电耦合到其的所述接触区相交。

6.根据权利要求5所述的方法，包括：

在第一位置执行所述金属条的所述顶表面的蚀刻；以及

将所蚀刻的金属条运送到第二位置。

7.根据权利要求6所述的方法，其中接收所述设计标准是结合客户命令的。

8.根据权利要求5所述的方法，包括在所述第二位置将IC芯片安装到所述金属条的所述顶表面。

9.根据权利要求5所述的方法，包括将金属镀层涂敷到所述键合区和在所述金属条的所述底表面上的所述多个接触区的所述第二图案的位置。

10.一种制造集成电路(IC)封装的引线框架的方法，所述方法包括：

在第一位置执行第一引线框架制造过程，所述第一制造过程包括：

提供具有顶表面和通常平坦的底表面的金属条；

将图案蚀刻到所述金属条的所述顶表面中以限定多个金属迹线的上部分，每个金属迹线从所述金属条的所述顶表面延伸到所述底表面，并具有布置在其顶表面上的键合区和布置在其底表面上的接触区；以及

将金属镀层涂敷到每个键合区以形成适合于运送的引线框架子组件；

将所述引线框架子组件从所述第一位置运送到第二位置；以及

在所述第二位置执行第二制造过程，所述第二制造过程包括：

将IC芯片安装到所述金属条的所述顶表面；

将所述IC芯片电耦合到所述多个键合区；

将所述IC芯片封装在封装化合物中；以及

蚀刻所述引线框架的所述底表面以使所述金属迹线彼此电隔离，使得所述多个金属迹线的至少一个电耦合从接触区横向布置的键合区，其中没有垂直于所述金属条的所述顶表面的线与所述键合区和经由所述金属迹线电耦合到其的所述接触区相交。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述第一制造过程至少部分地根据所述IC封装的设计标准来执行。