[发明专利]纳米压印用固化性组合物及固化物无效
| 申请号： | 201080012610.3 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102362333A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 三宅弘人;汤川隆生;伊吉就三 | 申请（专利权）人： | 大赛璐化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;B29C59/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张永新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的纳米压印用固化性组合物包含聚合性单体，其中，所述聚合性单体中的90重量％以上为1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体，并且该1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体的聚合物的玻璃化转变温度为25℃以上。单官能自由基聚合性单体优选为选自(甲基)丙烯酸酯化合物、苯乙烯类化合物、以及乙烯基醚化合物中的至少1种化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 压印 固化 组合 | ||
【主权项】：
一种纳米压印用固化性组合物，其包含聚合性单体，其中，所述聚合性单体中的90重量％以上为1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体，并且所述1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体的聚合物的玻璃化转变温度为25℃以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
