[发明专利]纳米压印用固化性组合物及固化物无效
申请号: | 201080012610.3 | 申请日: | 2010-03-16 |
公开(公告)号: | CN102362333A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 三宅弘人;汤川隆生;伊吉就三 | 申请(专利权)人: | 大赛璐化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张永新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 纳米 压印 固化 组合 | ||
1.一种纳米压印用固化性组合物,其包含聚合性单体,
其中,所述聚合性单体中的90重量%以上为1种或2种以上的单官能 自由基聚合性单体,并且所述1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体的 聚合物的玻璃化转变温度为25℃以上。
2.根据权利要求1所述的纳米压印用固化性组合物,其中,单官能自 由基聚合性单体是选自(甲基)丙烯酸酯化合物、苯乙烯类化合物、以及乙烯 基醚化合物中的至少1种化合物。
3.根据权利要求1或2所述的纳米压印用固化性组合物,其中,至少 使用分子内具有环状结构的自由基聚合性单体作为所述单官能自由基聚合 性单体。
4.根据权利要求3所述的纳米压印用固化性组合物,其中,分子内具 有环状结构的自由基聚合性单体是选自下述式(1)~(3)所示化合物中的至少1 种化合物,
式(1)~(3)中,R41~R43相同或不同,代表-H或-CH3。
5.根据权利要求1或2所述的纳米压印用固化性组合物,其中,至少 使用具有亲水性基团的自由基聚合性单体作为所述单官能自由基聚合性单 体。
6.根据权利要求5所述的纳米压印用固化性组合物,其中,具有亲水 性基团的自由基聚合性单体中的亲水性基团为羟基、羧基、季铵基、氨基或 杂环式基团。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的纳米压印用固化性组合物,其中, 还含有由1种或2种以上的单官能自由基聚合性单体聚合得到的、且玻璃化 转变温度为25℃以上的聚合物。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的纳米压印用固化性组合物,其中, 还含有自由基聚合引发剂。
9.一种固化物,其由权利要求1~8中任一项所述的纳米压印用固化性 组合物经固化而得到。
10.一种微细构造物的制造方法,其包括对权利要求1~8中任一项所述 的纳米压印用固化性组合物实施纳米压印加工来获得微细构造物。
11.根据权利要求10所述的微细构造物的制造方法,其包括下述步骤:
步骤(1),在支持体上形成包含权利要求1~8中任一项所述的纳米压印用 固化性组合物的被膜;
步骤(2),将压模压在上述被膜上,以转印图案;
步骤(3),使转印有图案的被膜固化,以获得微细构造物。
12.根据权利要求11所述的微细构造物的制造方法,其中,步骤(2)中 使用的压模的材质为选自有机硅、玻璃及石英玻璃中的至少之一。
13.根据权利要求11所述的微细构造物的制造方法,其中,步骤(2)及 步骤(3)是在10kPa~100MPa的压力下、将压模压在被膜上0.01~300秒钟以 转印图案,同时实施加热和/或UV照射以使被膜固化,从而获得微细构造物 的步骤。
14.根据权利要求11~13中任一项所述的微细构造物的制造方法,其还 包括步骤(4):对固化被膜实施蚀刻的步骤。
15.根据权利要求11~14中任一项所述的微细构造物的制造方法,其还 包括步骤(5):在所得微细构造物上形成由与该微细构造物不同的材质制成的 构造体,然后除去所述微细构造物,以制作立体构造物的步骤。
16.根据权利要求15所述的微细构造物的制造方法,其中,利用溶解 所述微细构造物但不溶解所述构造体的溶剂或碱显影液将所述微细构造物 溶解,从而除去上述微细构造物。
17.一种微细构造物,其是通过权利要求10~16中任一项所述的制造方 法得到的。
18.根据权利要求17所述的微细构造物,其为半导体材料、MEMS制 作用材料、平筛、全息图、波导、精密机械部件、传感器、或复制模具制作 用模具。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造