[发明专利]光检测装置以及用于在光检测装置中检测光的方法有效
| 申请号: | 201080012282.7 | 申请日: | 2010-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN102356457A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
| 发明(设计)人: | 刘通;林秋江;方仲平;徐健;曹润富;余家齐 | 申请(专利权)人: | 新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24;G01N21/956 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;王小东 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | 在一个实施方式中提供了一种光检测装置。该光检测装置可包括:被配置为提供光的主体结构,该主体结构包括第一透光部分和在距离第一透光部分一距离处布置的第二透光部分;接收物体的区域,该接收物体的区域被布置为使得由主体结构提供的光可照射接收物体的区域的至少一部分;具有第一主光轴的第一照相机;具有第二主光轴的第二照相机;其中,主体结构可被布置在位于其一侧的第一照相机和第二照相机以及位于其另一侧的接收物体的区域之间;其中,第一照相机可被布置为使得第一主光轴可被引导为经由第一透光部分而到达接收物体的区域;其中,第二照相机可被布置为使得第二主光轴可被引导为经由第二透光部分而到达接收物体的区域;被配置来提供从接收物体的区域反射的光的装置,使得第一反射光部分可被提供作为与第一主光轴对准的第一同轴光部分,并且使得第二反射光部分可被提供作为与第二主光轴对准的第二同轴光部分。还提供了一种在光检测装置中检测光的方法。 | ||
| 搜索关键词: | 检测 装置 以及 用于 方法 | ||
【主权项】:
一种光检测装置,该光检测装置包括:主体结构,该主体结构被配置为提供光,所述主体结构包括第一透光部分和在距离所述第一透光部分一距离处布置的第二透光部分;接收物体的区域,该接收物体的区域被布置为使得由所述主体结构提供的光照射所述接收物体的区域的至少一部分;第一照相机,该第一照相机具有第一主光轴;第二照相机,该第二照相机具有第二主光轴;其中,所述主体结构被布置在位于其一侧的所述第一照相机和所述第二照相机以及位于其另一侧的所述接收物体的区域之间,其中,所述第一照相机被布置为使得所述第一主光轴被引导为经由所述第一透光部分而到达所述接收物体的区域;其中,所述第二照相机被布置为使得所述第二主光轴被引导为经由所述第二透光部分而到达所述接收物体的区域;被配置来提供从所述接收物体的区域反射的光的装置,使得第一反射光部分被提供作为与所述第一主光轴对准的第一同轴光部分,并且使得第二反射光部分被提供作为与所述第二主光轴对准的第二同轴光部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





