[发明专利]光检测装置以及用于在光检测装置中检测光的方法有效
| 申请号: | 201080012282.7 | 申请日: | 2010-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN102356457A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
| 发明(设计)人: | 刘通;林秋江;方仲平;徐健;曹润富;余家齐 | 申请(专利权)人: | 新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24;G01N21/956 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;王小东 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 装置 以及 用于 方法 | ||
1.一种光检测装置,该光检测装置包括:
主体结构,该主体结构被配置为提供光,所述主体结构包括第一透光部分和在距离所述第一透光部分一距离处布置的第二透光部分;
接收物体的区域,该接收物体的区域被布置为使得由所述主体结构提供的光照射所述接收物体的区域的至少一部分;
第一照相机,该第一照相机具有第一主光轴;
第二照相机,该第二照相机具有第二主光轴;
其中,所述主体结构被布置在位于其一侧的所述第一照相机和所述第二照相机以及位于其另一侧的所述接收物体的区域之间,
其中,所述第一照相机被布置为使得所述第一主光轴被引导为经由所述第一透光部分而到达所述接收物体的区域;
其中,所述第二照相机被布置为使得所述第二主光轴被引导为经由所述第二透光部分而到达所述接收物体的区域;
被配置来提供从所述接收物体的区域反射的光的装置,使得第一反射光部分被提供作为与所述第一主光轴对准的第一同轴光部分,并且使得第二反射光部分被提供作为与所述第二主光轴对准的第二同轴光部分。
2.如权利要求1所述的光检测装置,其中,所述主体结构具有圆顶形的形状。
3.如权利要求1或2所述的光检测装置,所述光检测装置还包括:
具有所述第一透光部分和所述第二透光部分的结构,
其中,所述主体结构具有切口部分,并且所述结构被布置在所述切口部分内。
4.如权利要求1至3中任一项所述的光检测装置,其中,所述主体结构的面对所述接收物体的区域的内表面的至少一部分具有反射表面。
5.如权利要求1至4中任一项所述的光检测装置,其中,所述主体结构的面对所述接收物体的区域的内表面的至少一部分被配置为产生光。
6.如权利要求5所述的光检测装置,其中,所述主体结构的面对所述接收物体的区域的内表面的所述至少一部分包括产生光的涂层和/或多个有机发光二极管。
7.如权利要求1至6中任一项所述的光检测装置,所述光检测装置还包括至少一个照射主体结构的光源,该至少一个照射主体结构的光源被布置为照射所述主体结构的内表面的至少一部分。
8.如权利要求7所述的光检测装置,其中,所述至少一个照射主体结构的光源包括多个灯。
9.如权利要求8所述的光检测装置,其中,所述多个灯包括发光二极管阵列。
10.如权利要求8或9所述的光检测装置,其中,所述多个灯包括漫射器。
11.如权利要求1至10中任一项所述的光检测装置,其中,所述装置包括光装置。
12.如权利要求11所述的光检测装置,其中,所述光装置包括第一光源和第二光源。
13.如权利要求12所述的光检测装置,其中,所述第一光源和/或所述第二光源包括多个灯。
14.如权利要求13所述的光检测装置,其中,所述多个灯包括发光二极管阵列。
15.如权利要求11所述的光检测装置,其中,所述光装置包括光源,所述光源选自由弧形光源、条形光源和漫射器组成的光源组。
16.如权利要求1至15中任一项所述的光检测装置,其中,所述装置包括分束器装置。
17.如权利要求16所述的光检测装置,其中,所述分束器装置被布置在所述主体结构的与所述第一照相机和所述第二照相机相同的那一侧上。
18.如权利要求16或17所述的光检测装置,其中,所述分束器装置包括第一分束器和第二分束器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司,未经新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080012282.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种相变存储器芯片测试方法及其系统
- 下一篇:用于制备烯烃的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





