[发明专利]光检测装置以及用于在光检测装置中检测光的方法有效
| 申请号: | 201080012282.7 | 申请日: | 2010-02-08 |
| 公开(公告)号: | CN102356457A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
| 发明(设计)人: | 刘通;林秋江;方仲平;徐健;曹润富;余家齐 | 申请(专利权)人: | 新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B11/24;G01N21/956 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;王小东 |
| 地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 检测 装置 以及 用于 方法 | ||
技术领域
实施方式涉及一种光检测装置以及一种用于在光检测装置中检测光的方法。
背景技术
半导体器件,例如集成电路芯片,可通过被称为引线接合的工艺而电子地连接到引线框架上的引线。引线接合工艺涉及采用导线来将位于芯片或晶片上的焊盘连接到引线框架上的引线。一旦芯片和引线框架已被引线接合,芯片和引线框架就可被进一步封装在陶瓷或塑料中以形成集成电路器件。
在很多情况下,对引线接头的质量的检查可由人工操作员使用显微镜来手动进行。然而,这种手动方法可能是耗时并且费用较高的。因此,期望进行自动的引线接头检查。然而,对于自动的引线接头检查而言,可能需要解决很多难题。例如,由于引线框架上的导线的相对较高的反射性(specularity),可能需要将照明设计成使得导线和引线框架的各个表面上的反射性最小化,以确保相对精确的测量。同时,还期望在诸如晶片表面和接合表面的其他各个表面形成良好的对比,以便能够实施二维(2D)测量。
尽管在市场上还买不到用于立体视觉系统的任何标准照明系统,但所采用的现有技术照明系统的一些例子可包括同轴灯、圆顶灯、环形灯、圆顶灯和同轴灯的组合,或这些灯的其他组合。
尽管这样,当采用现有技术照明系统时,可能还面临一些问题。这些问题可包括芯片和引线接头之间的相对低的对比度、提取用于进行三维(3D)计算的物体信息的难度以及一些照明系统的有限的亮度调整范围。
因此,需要一种可供选择的照明系统,其能够为待被检查的物体表面提供均匀的照明,同时还能增强晶片表面和引线接头之间的对比度。
发明内容
在各种实施方式中,可提供一种光检测装置。该光检测装置可包括:主体结构,该主体结构被配置为提供光,所述主体结构包括第一透光部分和在距离所述第一透光部分一距离处布置的第二透光部分;接收物体的区域,该接收物体的区域被布置为使得由所述主体结构提供的光可照射所述接收物体的区域的至少一部分;第一照相机,该第一照相机具有第一主光轴;第二照相机,该第二照相机具有第二主光轴;其中,所述主体结构可以被布置在位于其一侧的所述第一照相机和所述第二照相机以及位于其另一侧的所述接收物体的区域之间;其中,所述第一照相机可被布置为使得其第一主光轴可被引导为经由所述第一透光部分而到达所述接收物体的区域;其中,所述第二照相机可被布置为使得其第二主光轴可被引导为经由所述第二透光部分而到达所述接收物体的区域;被配置来提供从所述接收物体的区域反射的光的装置,使得第一反射光部分可被提供作为与所述第一主光轴对准的第一同轴光部分,并且使得第二反射光部分可被提供作为与所述第二主光轴对准的第二同轴光部分。
在各种实施方式中,可提供一种在光检测装置中检测光的方法。该光检测装置可包括:主体结构,该主体结构被配置为提供光,所述主体结构包括第一透光部分和在距离所述第一透光部分一距离处布置的第二透光部分;接收物体的区域,该接收物体的区域被布置为使得由所述主体结构提供的光可照射所述接收物体的区域的至少一部分;第一照相机,该第一照相机具有第一主光轴;第二照相机,该第二照相机具有第二主光轴;其中,所述主体结构可以被布置在位于其一侧的所述第一照相机和所述第二照相机以及位于其另一侧的所述接收物体的区域之间;其中,所述第一照相机可被布置为使得其第一主光轴可被引导为经由所述第一透光部分而到达所述接收物体的区域;其中,所述第二照相机可被布置为使得其第二主光轴可被引导为经由所述第二透光部分而到达所述接收物体的区域;所述方法可包括:提供从所述接收物体的区域反射的光,使得第一反射光部分可被提供作为与所述第一主光轴对准的第一同轴光部分,并且使得第二反射光部分可被提供作为与所述第二主光轴对准的第二同轴光部分。
附图说明
在附图中,相同的附图标记在不同的视图中通常指代相同的部件。附图未必按比例绘制,而是总体上将重点放在示出各种实施方式的原理上。在下面的描述中,参照以下附图来描述本发明的各种实施方式,在附图中:
图1A示出了根据一个实施方式的光检测装置的主视图,该光检测装置包括第一光源、第二光源、第一分束器和第二分束器;
图1B示出了根据一个实施方式的光检测系统的主视图,该光检测系统包括图1A的光检测装置;
图2A示出了根据一个实施方式的光检测装置的主视图,该光检测装置包括具有切口部分(cutout portion)的主体结构;
图2B示出了根据一个实施方式的图2A的具有切口部分的主体结构的俯视图;
图3示出了根据一个实施方式的图2A的光检测装置的样机的立体图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司,未经新加坡科技研究局;钟泰技术私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080012282.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种相变存储器芯片测试方法及其系统
- 下一篇:用于制备烯烃的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





