[发明专利]电路基板及包括该电路基板的电子装置有效
| 申请号： | 201080011830.4 | 申请日： | 2010-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN102349358A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种电路基板，该电路基板装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的第一基板主体，其特征在于，所述第一基板主体具有：安装区域，该安装区域安装电子元器件；以及固定区域，该固定区域与设置于所述电子装置的固定构件相接触，并具有比所述安装区域要易于变形的结构。
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