[发明专利]电路基板及包括该电路基板的电子装置

权利要求书

1.一种电路基板，该电路基板装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的第一基板主体，其特征在于，

所述第一基板主体具有：

安装区域，该安装区域安装电子元器件；以及

固定区域，该固定区域与设置于所述电子装置的固定构件相接触，并具有比所述安装区域要易于变形的结构。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述第一基板主体通过将由可弯曲材料形成的多个片材进行重叠来构成，还包含与该片材一起层叠的内部导体层，

当从主面的法线方向俯视所述第一基板主体时，在所述安装区域中设置有所述内部导体层的部分的面积的比例、比在所述固定区域中设置有所述内部导体层的部分的面积的比例要高。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

设置于所述安装区域的所述内部导体层是接地导体、电容器导体、和虚设导体的任一种导体，且是一片平面电极。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第一基板主体还具有可变区域，该可变区域具有比所述安装区域要易于变形的结构，沿所述第一基板主体的外周设置且包含所述固定区域。

5.如权利要求4所述的电路基板，其特征在于，

所述第一基板主体还包含在所述第一基板主体的主面上、设置于所述安装区域的绝缘膜，

在所述第一基板主体的主面上，在所述可变区域未设置所述绝缘膜。

6.如权利要求1至5的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第一基板主体形成长方形状，

所述固定区域设置成与彼此相对的边相接触。

7.如权利要求1至6的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第一基板主体还包含在所述第一基板主体的主面上、设置在所述可变区域与所述安装区域的边界上的表面导体层。

8.如权利要求1至7的任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述电路基板还包括：

第二基板主体；以及

连接部，该连接部将所述第一基板主体和所述第二基板主体进行连接，

所述第一基板主体、所述第二基板主体、以及所述连接部通过将由可弯曲材料形成的多个片材进行重叠来构成。

9.一种电子装置，其特征在于，包括：

权利要求1所述的电路基板；

电子装置主体；以及

固定构件，该固定构件设置于所述电子装置主体，通过与所述固定区域相接触，来将所述电路基板固定于所述电子装置主体。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

所述固定构件是夹住所述基板主体的爪状构件。

11.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，

所述固定构件是螺钉。