[发明专利]电路基板及包括该电路基板的电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板及包括该电路基板的电子装置，更特定而言，涉及在表面安装电子元器件的电路基板及包括该电路基板的电子装置。

背景技术

作为现有的电路基板，例如，已知有专利文献1所记载的印刷基板。图9是专利文献1所记载的包括印刷基板512的电子设备510的分解立体图。图10是专利文献1所记载的电子设备510的外观立体图。

如图9所示，电子设备510包括印刷基板512、盖体514、及框体516。印刷基板512具有刚性部512a、512b以及柔性部512c。刚性部512a、512b是由树脂或陶瓷等形成的长方形状的硬质基板。在该刚性部512a、512b的主面上，安装有未图示的电子元器件。柔性部512c由可弯曲材料形成，内置有连接刚性部512a、512b的布线。

通过将盖体514及框体516像图10所示的那样进行组装，来构成长方体状的壳体，在其内部内置有印刷基板512。如图9所示，框体516具有爪518(518a～518d)、520(520a～520d)。爪518、520是在框体516的侧面向内侧突出的突起，将刚性部512a、512b进行保持。具体而言，如图10所示，印刷基板512在柔性部512c折弯成两个。然后，刚性部512b通过与爪518进行卡合而保持于框体516。而且，刚性部512a通过与爪520进行卡合而保持于框体516。

然而，对于专利文献1所记载的印刷基板512，像下面说明的那样，当将刚性部512a、512b安装于框体516时，刚性部512a、512b上的电子元器件有可能脱落。更详细而言，当使刚性部512a、512b与爪518、520进行卡合时，由组装人员将其从上侧压入框体516。此时，刚性部512b及爪518发生弹性变形，从而刚性部512b嵌入到爪518的下侧。同样地，刚性部512a及爪520发生弹性变形，从而刚性部512a嵌入到爪520的下侧。

此处，刚性部512a、512b是由树脂或陶瓷等形成的硬质基板。因而，当安装于框体516时，整个刚性部512a、512b弯曲。电子元器件焊接在刚性部512a、512b上。因而，焊料因刚性部512a、512b弯曲而损坏。其结果是，电子元器件从刚性部512a、512b脱落。

另外，作为其他电路基板，例如，已知有专利文献2所记载的多层布线板及专利文献3所记载的柔性印刷电路基板。多层布线板(柔性印刷电路基板)是利用螺钉安装于壳体。即使在这种多层布线板(柔性印刷电路基板)中，当固定于壳体时，基板也会因来自螺钉的力而弯曲。其结果是，基板上的电子元器件有可能脱落。

专利文献1：日本专利特开2001-332885号公报

专利文献2：日本专利特开平8-222855号公报

专利文献3：日本专利特开平7-154038号公报

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种当安装于电子装置时、能抑制所安装的电子元器件脱落的电路基板及包括该电路基板的电子装置。

本发明的一个方式所涉及的电路基板装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的第一基板主体，其特征在于，所述第一基板主体具有：安装区域，该安装区域安装电子元器件；以及固定区域，该固定区域与设置于所述电子装置的固定构件相接触，并具有比所述安装区域要易于变形的结构。

此外，本发明的一个方式所涉及的电子装置的特征在于，包括：所述电路基板；电子装置主体；以及固定构件，该固定构件设置于所述电子装置主体，通过与所述固定区域相接触，来将所述电路基板固定于所述电子装置主体。

根据本发明，当安装于电子装置时，能抑制安装于电路基板的电子元器件脱落。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。

图2是图1的电路基板的分解立体图。

图3是电路基板的柔性片材的制造过程中的立体图。

图4是电子装置的外观立体图。

图5是图4的A-A的剖视结构图。

图6是图4的B-B的剖视结构图。

图7是本发明的其他实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。

图8是本发明的其他实施方式所涉及的电路基板的外观立体图。

图9是专利文献1所记载的包括印刷基板的电子设备的分解立体图。

图10是专利文献1所记载的电子设备的外观立体图。

具体实施方式

下面，参照附图，说明本发明的实施方式所涉及的电路基板及包括该电路基板的电子装置。