[发明专利]通过倾斜离子注入来形成鳍和鳍式FET有效
| 申请号: | 201080007382.0 | 申请日: | 2010-01-22 | 
| 公开(公告)号: | CN102318046A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 | 
| 发明(设计)人: | B·多里斯;程慷果;王耕 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 | 
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/033 | 
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 酆迅;董典红 | 
| 地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US | 
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| 摘要: | 通过提供衬底并且在衬底顶上形成含半导体层来形成半导体器件。然后在含半导体层顶上形成具有多个开口的掩膜,其中掩膜的多个开口中的相邻开口以最小特征尺寸隔开。此后,进行倾斜离子注入以向含半导体层的第一部分引入掺杂剂,其中实质上不含掺杂剂的其余部分存在于掩膜之下。相对于含半导体层的实质上不含掺杂剂的其余部分选择性地去除含半导体层的包含掺杂剂的第一部分以提供亚光刻尺寸的图案,并且向衬底中转移图案以提供亚光刻尺寸的鳍结构。 | ||
| 搜索关键词: | 通过 倾斜 离子 注入 形成 fet | ||
【主权项】:
                一种形成半导体器件的方法,包括:在含半导体层顶上形成具有多个开口的掩膜,所述含半导体层位于衬底顶上;进行倾斜离子注入以向所述含半导体层的第一部分引入掺杂剂,其中所述含半导体层的在所述掩膜之下的其余部分实质上不含所述掺杂剂;相对于所述含半导体层的实质上不含所述掺杂剂的其余部分选择性地去除所述含半导体层的包含所述掺杂剂的所述第一部分以提供图案;以及向所述衬底中转移所述图案以提供宽度为亚光刻尺寸的鳍结构。
            
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
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