[发明专利]卡匣无效
| 申请号： | 201080006703.5 | 申请日： | 2010-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN102308376A | 公开（公告）日： | 2012-01-04 |
| 发明（设计）人： | 松山章男;有光资;岛田浩幸;凑贵行 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社;淀川惠德株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/48;B65D85/86;B65G49/06 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能简便地密闭和开闭底面的卡匣结构。收纳基板(40)的卡匣(100)具备：卡匣主体部(10)，其内部配置基板(40)；卡匣开口部(12)，其形成于卡匣主体部(10)的侧面，用于取放基板(40)；底面开口部(14)，其形成于卡匣主体部(10)的底面；底板(20)，其封堵底面开口部(14)；以及底板支撑部(22)，其支撑底板(20)，设于卡匣主体部(10)的内壁。 | ||
| 搜索关键词： | 卡匣 | ||
【主权项】：
一种卡匣，其收纳基板，具备：卡匣主体部，其内部配置基板；卡匣开口部，其形成于上述卡匣主体部的侧面，用于取放上述基板；底面开口部，其形成于上述卡匣主体部的底面；底板，其封堵上述底面开口部；以及底板支撑部，其支撑上述底板，设于上述卡匣主体部的内壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
