[发明专利]卡匣无效
| 申请号: | 201080006703.5 | 申请日: | 2010-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN102308376A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
| 发明(设计)人: | 松山章男;有光资;岛田浩幸;凑贵行 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;淀川惠德株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/48;B65D85/86;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卡匣 | ||
1.一种卡匣,其收纳基板,具备:
卡匣主体部,其内部配置基板;
卡匣开口部,其形成于上述卡匣主体部的侧面,用于取放上述基板;
底面开口部,其形成于上述卡匣主体部的底面;
底板,其封堵上述底面开口部;以及
底板支撑部,其支撑上述底板,设于上述卡匣主体部的内壁。
2.根据权利要求1所述的卡匣,上述底板支撑部以沿上述卡匣主体部的内壁一周的方式形成。
3.根据权利要求1或2所述的卡匣,上述底板支撑部是截面具有L字形状的板状构件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的卡匣,上述底板具有能由从上述底面开口部插入的基板搬运装置从上述卡匣开口部搬出的形状。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡匣,在上述卡匣开口部设有封堵上述卡匣开口部的挡板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的卡匣,在上述卡匣主体部的内部排列着多根线,
上述基板是玻璃基板,
上述玻璃基板由上述线支撑,
在上述底面开口部插入使上述玻璃基板移动的基板搬运装置。
7.根据权利要求6所述的卡匣,上述基板搬运装置是辊式输送机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





