[发明专利]卡匣无效
| 申请号: | 201080006703.5 | 申请日: | 2010-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN102308376A | 公开(公告)日: | 2012-01-04 |
| 发明(设计)人: | 松山章男;有光资;岛田浩幸;凑贵行 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;淀川惠德株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D85/48;B65D85/86;B65G49/06 |
| 代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 卡匣 | ||
技术领域
本发明涉及收纳基板的卡匣,特别是涉及收纳在平板显示器(例如,液晶面板)的制造方法中使用的薄型基板(例如,玻璃基板)的卡匣。
背景技术
作为液晶显示装置的构成部件的液晶面板具有使一对玻璃基板在确保规定空隙的状态下相对的结构。伴随着液晶面板的大型化、批量化生产,液晶面板用的玻璃基板逐年大型化。在搬运这样的第二代大型液晶玻璃基板的基板搬运系统中,使用收纳多层液晶玻璃基板的收纳卡匣(例如,专利文献1~3等)。
收纳玻璃基板的收纳卡匣使用于如下情况:在净化间内的制造工序中从液晶面板制造装置的载置部向别的制造装置的载置部搬运或者保管玻璃基板。另外,收纳卡匣也使用于如下情况:在液晶面板制造装置的载置部与卡匣保管库的保管部之间搬运/保管玻璃基板。
在净化间内的气氛中,确保了充分的空气清洁度,但有时在搬运/保管收纳卡匣时从操作者、地板面等飞散的灰尘等异物附着于基板表面,或者处理基板时的有机气体等的雾在净化间内漂浮而附着于基板表面。并且,在异物、雾附着的状态下对基板进行工艺处理时,液晶面板的质量有可能降低。因此,玻璃基板以在收纳卡匣中被遮蔽的状态进行搬运/保管,以使得异物等不附着。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平9-115997号公报
专利文献2:特开2005-142480号公报
专利文献3:特开2005-145628号公报
发明内容
发明要解决的问题
伴随着近年的玻璃基板的大型化,在搁片伸出形式的收纳卡匣中,支撑玻璃基板的搁片的面积小,因此在收纳大型的玻璃基板的情况下,有时由于其重量而在玻璃基板上产生变形。因此,这种形式的收纳卡匣不能使用于大型的玻璃基板。
因此,最近在收纳/搬运大型的玻璃基板的情况下,为了抑制这种变形,有时使用在收纳卡匣的内壁前后并列地配置多层线的线卡匣。
但是,在使用线卡匣收纳/搬运玻璃基板的情况下,在线卡匣的下面具有用于插入辊式输送机的开口部,因此不能确保密闭性。在将收纳了玻璃基板的线卡匣始终放置于净化间的情况下,线卡匣的下面不密闭的方面的问题少,但就搬运玻璃基板这方面而言,有时不能总是仅在净化间中使用线卡匣。在这种状况中,能简单密闭线卡匣的底面的开口的结构能在技术上提供较大的价值。
本发明是鉴于这样的方面完成的,其主要目的在于提供能简便地密闭底面的卡匣结构。
用于解决问题的方案
本发明的卡匣是收纳基板的卡匣,具备:卡匣主体部,其内部配置基板;卡匣开口部,其形成于上述卡匣主体部的侧面,用于取放上述基板;底面开口部,其形成于上述卡匣主体部的底面;底板,其封堵上述底面开口部;以及底板支撑部,其支撑上述底板,设于上述卡匣主体部的内壁。
在某优选的实施方式中,上述底板支撑部以沿上述卡匣主体部的内壁一周的方式形成。
在某优选的实施方式中,上述底板支撑部是截面具有L字形状的板状构件。
在某优选的实施方式中,上述底板具有能由从上述底面开口部插入的基板搬运装置从上述卡匣开口部搬出的形状。
在某优选的实施方式中,在上述卡匣开口部设有能封堵上述卡匣开口部的挡板。
在某优选的实施方式中,在上述卡匣主体部的内部排列着多根线,上述基板是玻璃基板,上述玻璃基板由上述线支撑,在上述底面开口部插入使上述玻璃基板移动的基板搬运装置。
在某优选的实施方式中,上述基板搬运装置是辊式输送机。
发明效果
根据本发明的卡匣,因为具备在卡匣主体部的底面形成的底面开口部、封堵底面开口部的底板、以及支撑该底板而设于卡匣主体部的内壁的底板支撑部,所以能提供简便地密闭和开闭底面的卡匣结构。
附图说明
图1是本发明的实施方式的线卡匣100的立体图。
图2是示出本发明的实施方式的线卡匣100的侧面构成的截面图。
图3(a)和(b)是分别示出底板支撑部22的周边的立体图。
图4是用于说明从线卡匣100搬出基板40的步骤的截面图。
图5是用于说明从线卡匣100搬出基板40的步骤的截面图。
图6是用于说明从线卡匣100搬出基板40的步骤的截面图。
图7是比较例的线卡匣1000的截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





