[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201080005336.7 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102293072A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤宗太郎;佐藤健司 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种线路板及其制造方法。第1焊盘(200a)与第1外部连接端子(321b)彼此电连接，第1焊盘(200a)与第2外部连接端子(322b)彼此电连接。避开第1焊盘(200a)的正上方地形成第1外部连接端子(321b)和第2外部连接端子(322b)。在将多个第1焊盘、第1外部连接端子和多个第2外部连接端子投影到基板的第2面上的情况下，第1外部连接端子(321b)被多个第1焊盘(200a)围起来地配置，第1焊盘(200a)和第1外部连接端子(321b)被多个第2外部连接端子(322b)围起来地配置。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板，其包括：基板，将该基板的正反面中的一个面视作第1面，将另一个面视作第2面；第1层叠部，其层叠在上述基板的上述第2面侧；第1外部连接端子和多个第2外部连接端子，该第1外部连接端子和多个第2外部连接端子隔着上述第1层叠部形成在上述基板的上述第2面侧；电子零件，其配置在上述基板的内部，且在该电子零件的上述第2面侧的面上具有多个第1焊盘，该线路板的特征在于，上述第1焊盘与上述第1外部连接端子电连接，并且上述第1焊盘与上述第2外部连接端子电连接；避开上述第1焊盘的正上方地形成上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子；在将上述多个第1焊盘、上述第1外部连接端子和上述多个第2外部连接端子投影到上述基板的第2面上的情况下，上述第1外部连接端子被上述多个第1焊盘围起来地配置，上述第1焊盘和上述第1外部连接端子被上述多个第2外部连接端子围起来地配置。
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