[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板，其包括：

基板，将该基板的正反面中的一个面视作第1面，将另一个面视作第2面；

第1层叠部，其层叠在上述基板的上述第2面侧；

第1外部连接端子和多个第2外部连接端子，该第1外部连接端子和多个第2外部连接端子隔着上述第1层叠部形成在上述基板的上述第2面侧；

电子零件，其配置在上述基板的内部，且在该电子零件的上述第2面侧的面上具有多个第1焊盘，

该线路板的特征在于，

上述第1焊盘与上述第1外部连接端子电连接，并且上述第1焊盘与上述第2外部连接端子电连接；

避开上述第1焊盘的正上方地形成上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子；

在将上述多个第1焊盘、上述第1外部连接端子和上述多个第2外部连接端子投影到上述基板的第2面上的情况下，上述第1外部连接端子被上述多个第1焊盘围起来地配置，上述第1焊盘和上述第1外部连接端子被上述多个第2外部连接端子围起来地配置。

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有多个上述第1外部连接端子；

上述多个第1外部连接端子呈格栅状或交错图案状地排列。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有多个上述第1外部连接端子；

上述多个第1外部连接端子的排列方式是构成四边形轮廓的2列以上的点排列方式。

4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有多个上述第1外部连接端子；

上述多个第1外部连接端子的排列方式是构成四边形轮廓的1列的点排列方式。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

该线路板具有多个上述第1外部连接端子；

至少在一个方向的排列中，上述第1外部连接端子彼此的最小间距是上述电子零件的上述第1焊盘彼此的最小间距的2倍以上。

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，

在上述基板中形成有开口部；

上述电子零件配置在上述开口部中；

除了避开上述电子零件的上述多个第1焊盘的正上方之外，还避开上述开口部中的上述基板与上述电子零件之间的间隙的正上方地形成上述第2外部连接端子。

7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，

上述第1层叠部具有含有树脂的层；

在上述基板与上述电子零件之间的上述间隙中填充有上述第1层叠部的上述树脂。

8.根据权利要求1～7中任意一项所述的线路板，其特征在于，

从内侧向外侧依次配置：在外层用于形成上述第1外部连接端子的区域；在内层用于形成上述电子零件的上述第1焊盘且在外层不形成上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子中的任一者的区域；在外层用于形成上述第2外部连接端子的区域。

9.根据权利要求1～7中任意一项所述的线路板，其特征在于，

交替层叠层间绝缘层和导体层而构成上述第1层叠部；

上述电子零件的至少1个上述第1焊盘与上述第1层叠部含有的至少1个导体层借助形成在上述层间绝缘层中的通路孔而电连接。

10.根据权利要求1～7中任意一项所述的线路板，其特征在于，

上述第1层叠部包括多个层间绝缘层和多个导体层；

上述电子零件的至少1个上述第1焊盘借助上述多个导体层和形成在上述层间绝缘层中的通路孔与上述第1外部连接端子或上述第2外部连接端子电连接；

在上述多个导体层的至少1层中，使端子位置从内层侧向外层侧自上述第1焊盘正上方偏移。

11.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于，

在最外层侧的导体层中，上述端子位置的偏移量最大。

12.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于，

在最内层侧的导体层中，上述端子位置的偏移量最小。

13.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于，

外层侧的导体层的上述端子位置的偏移量比内层侧的导体层的上述端子位置的偏移量大。

14.根据权利要求10所述的线路板，其特征在于，

上述端子位置在多个层中呈阶段性地偏移。