[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种内置有例如电阻、电容器(capacitor)等电子零件的线路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种内置有电子零件的线路板(电子零件内置线路板)。在该线路板中，在外层形成有多个外部连接端子，电子零件(半导体元件)的焊盘与该外部连接端子电连接。在外部连接端子中，也包括形成在电子零件的焊盘的正上方的外部连接端子。

另外，在专利文献2中也公开了一种在外层具有多个外部连接端子的电子零件内置线路板。在该线路板中，避开整个电子零件的正上方地形成外部连接端子。

专利文献1：日本专利申请公开2002-009448号公报

专利文献2：日本专利申请公开2003-046028号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1所述的线路板中，由半导体元件的热膨胀系数与设置在半导体元件与外部连接端子之间的树脂层的热膨胀系数的差引发的热应力容易集中于外部连接端子的周围。

另一方面，在专利文献2所述的线路板中，很难将布线精细化，很难内置I/O(Input/Output，输入/输出)数量较多的半导体元件。因此，估计以下问题会明显化，即，向用于收容半导体元件的凹部的外侧扩张的基板的尺寸变大的问题、因布线长度变长而产生的信号延迟的问题。

本发明的目的在于，提供一种能够抑制由热变化、外力等产生的应力所导致的性能劣化的线路板及其制造方法。另外，本发明的目的还在于提供一种技术，该技术能够抑制线路板的大型化、与线路板的大型化相对应地发生的连接可靠性的下降等，并且能够安装布线密度较高的电子零件。

用于解决问题的方案

本发明的第1技术方案的线路板包括：基板，将该基板的正反面中的一个面视作第1面，将另一个面视作第2面；第1层叠部，其层叠在上述基板的上述第2面侧；第1外部连接端子和多个第2外部连接端子，该第1外部连接端子和多个第2外部连接端子隔着上述第1层叠部形成在上述基板的上述第2面侧；电子零件，其配置在上述基板的内部，且在上述第2面侧的面上具有多个第1焊盘，上述第1焊盘与上述第1外部连接端子电连接，并且上述第1焊盘与上述第2外部连接端子电连接，避开上述第1焊盘的正上方地形成上述第1外部连接端子和上述第2外部连接端子，在将上述多个第1焊盘、上述第1外部连接端子和上述多个第2外部连接端子投影到上述基板的第2面上的情况下，上述第1外部连接端子被上述多个第1焊盘围起来地配置，上述第1焊盘和上述第1外部连接端子被上述多个第2外部连接端子围起来地配置。

另外，“配置在基板的内部”除了指将整个电子零件完全埋入在基板内部的情况之外，也包括只将电子零件的一部分配置在形成于基板的凹部中等情况。总之，只要电子零件的至少一部分配置在基板的内部即可。

另外，“正上方”是指层叠方向(线路板的主面的法线方向)。

本发明的第2技术方案的线路板的制造方法是制造一种线路板的方法，该线路板在将正反面中的一个面视作第1面、将另一个面视作第2面的基板的内部，配置有在上述第2面侧的面上具有多个第1焊盘的电子零件，该方法包括如下步骤：在上述基板的上述第2面侧层叠第1层叠部；在上述第1层叠部的上述第2面侧的面上的偏离上述多个第1焊盘的正上方的位置处，以如下的方式形成用于与上述多个第1焊盘电连接的第1外部连接端子和多个第2外部连接端子，即，上述第1外部连接端子配置在被上述多个第1焊盘围起来的区域内，且上述第1焊盘和上述第1外部连接端子被配置在被上述多个第2外部连接端子围起来的区域内。

发明的效果

采用本发明，能够提供可以抑制由热变化、外力等产生的应力所导致的性能劣化的线路板及其制造方法。

附图说明

图1是表示将本发明的实施方式1的线路板的构成构件投影到同一平面上的情况下的这些构成构件的二维配置状况的图。

图2A是表示局部省略了电子零件的焊盘的线路板的一例的俯视图。

图2B是表示局部省略了第2外部连接端子的线路板的一例的俯视图。

图3是图1的A-A剖视图。

图4A是表示安装在母板上的线路板的第1例的图。

图4B是表示安装在母板上的线路板的第2例的图。

图5A是图4A或图4B的局部放大图。

图5B是表示施加在比较例的线路板上的应力的状态的图。