[发明专利]无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法有效
| 申请号： | 201080004309.8 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102273012A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 加藤登 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01Q7/00 | 分类号： | H01Q7/00;G06K19/07;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC模块。形成环状电极(7)，使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用，与金属物品(60)进行电磁场耦合，使得金属物品(60)的表面起到作为天线的发射体的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 ic 器件 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理规定的无线信号的无线IC；起到作为发射体的作用的发射电极；以及环状电极，该环状电极具有多个与所述发射电极的面垂直的垂直电极部，将包含该垂直电极部的电极形成为环状，并与所述无线IC及所述发射电极进行耦合。
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