[发明专利]无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及无线IC器件，特别涉及在以非接触的方式进行数据通信的RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)系统中使用的无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法。

背景技术

近年来，开发出一种无线IC器件，该无线IC器件包括将用于管理物品的信息进行电子存储并处理规定的无线信号的无线IC芯片、及在该无线IC芯片与读写器之间收发无线信号的天线。使用了这种无线IC器件的系统被称为RFID系统，通过将无线IC器件(采取卡片、标签、插入物(inlet)等形态)、和对其进行读写的读写器进行组合，能用于个体认证和收发数据。

然而，在这种非接触型RFID系统中，当附加无线IC器件的对象物的物品是含有金属、水分、盐分等的物品时，在物品中产生涡流，天线有时因该涡流的影响而无法正常动作。即，若将天线平面粘贴于物品，则由于电磁波被上述涡流所吸收，信息有时会收发不良或无法收发。而且，对于在高频带下工作的无线IC器件，该问题特别显著。

因而，对于例如在HF频带下工作的无线IC器件，如专利文献1～3所揭示的那样，存在将磁性构件配置于天线与物品之间的方法。此外，对于在UHF频带下工作的无线IC器件，如专利文献4、5所揭示的那样，存在将天线与物品隔开间隔而配置的方法。

然而，在将磁性构件配置于天线与物品之间、或将天线与物品隔开间隔的方法中，存在无法应对因用于多种用途而要求的小型化和薄型化的问题。

专利文献1：日本专利特开2004-304370号公报

专利文献2：日本专利特开2005-340759号公报

专利文献3：日本专利特开2006-13976号公报

专利文献4：日本专利特开2007-172369号公报

专利文献5：日本专利特开2007-172527号公报

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法，即使粘贴于含有金属、水分、盐分等的物品，也起到作为非接触型RFID系统的功能，而不会有损于小型化和薄型化。

为了解决上述问题，本发明的第一方式的无线IC器件的特征在于，包括：处理规定的无线信号的无线IC；起到作为发射体的作用的发射电极；以及环状电极，该环状电极具有多个与所述发射电极的面垂直的垂直电极部，将包含该垂直电极部的电极形成为环状，并与所述无线IC及所述发射电极进行耦合。

此外，本发明的第二方式的无线IC模块的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，所述环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。

此外，本发明的第三方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括：准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；以及将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。

此外，本发明的第四方式的无线IC模块的制造方法的特征在于，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，该制造方法包括：准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部；以及将所述弯折后的金属板用树脂来进行铸模的工序。

在所述无线IC器件中，对于与无线IC及发射电极进行耦合的环状电极，由于构成环状电极的垂直电极部与发射电极垂直，因此，形成与发射电极平行的磁场。由此，感应出与发射电极垂直的电场，因该电场环路而感应出磁场环路，利用该连锁反应，使电磁场分布扩展。

此外，由于形成有多个垂直电极部，因此，所产生的磁场变多，能以高增益进行通信。

根据本发明，能维持无线IC器件及/或无线IC模块的小型化和薄型化，并且，即使装载于含有金属、水分、盐分等的物品，也能起到作为非接触型RFID系统的功能。

附图说明

图1表示实施例1的无线IC模块，图1(A)是俯视图，图1(B)是仰视图，图1(C)是图1(A)的I-I线剖视图，图1(D)是图1(A)的II-II线剖视图。

图2是表示实施例1的无线IC模块、及具有该无线IC模块的物品的结构的图。

图3是图2所示的无线IC模块的主要部分的放大图。