[发明专利]无线IC器件、无线IC模块、及无线IC模块的制造方法

权利要求书

1.一种无线IC器件，其特征在于，包括：

处理规定的无线信号的无线IC；

起到作为发射体的作用的发射电极；以及

环状电极，该环状电极具有多个与所述发射电极的面垂直的垂直电极部，将包含该垂直电极部的电极形成为环状，并与所述无线IC及所述发射电极进行耦合。

2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，

对于所述发射电极，具有四个以上的所述垂直电极部。

3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，

包括多个所述环状电极，

所述多个环状电极并联连接。

4.如权利要求1至3的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

横跨所述环状电极相对的位置配置所述发射电极。

5.如权利要求1至4的任一项所述的无线IC器件，其特征在于，

所述环状电极与所述发射电极导通，将所述发射电极的一部分兼用作所述环状电极。

6.一种无线IC模块，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，其特征在于，

所述环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。

7.如权利要求6所述的无线IC模块，其特征在于，

对于所述无线IC模块的装载面，具有四个以上的所述垂直电极部。

8.如权利要求6或7所述的无线IC模块，其特征在于，

包括多个所述环状电极，

所述多个环状电极并联连接。

9.如权利要求8所述的无线IC模块，其特征在于，

所述多个环状电极具有公共地进行连接的公共电极。

10.如权利要求9所述的无线IC模块，其特征在于，

所述公共电极形成于所述无线IC模块的装载面。

11.如权利要求6至10的任一项所述的无线IC模块，其特征在于，

还具有基板，

所述环状电极形成于所述基板上。

12.如权利要求11所述的无线IC模块，其特征在于，

所述多个环状电极具有形成于所述基板的过孔导体。

13.如权利要求6至12的任一项所述的无线IC模块，其特征在于，

利用电容耦合来形成所述环状电极。

14.一种无线IC模块的制造方法，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，其特征在于，包括：

准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；以及

将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部。

15.一种无线IC模块的制造方法，该无线IC模块包括处理规定的无线信号的无线IC、及与所述无线IC相耦合的环状电极，其特征在于，包括：

准备金属板的工序，该金属板形成了线状电极的图案；

将所述金属板对基板进行卷绕并弯折、以形成环状电极的工序，该环状电极具有多个与所述无线IC模块的装载面垂直的垂直电极部；以及

将所述弯折后的金属板用树脂来进行铸模的工序。