[发明专利]用于半导体晶片的暂时粘合剂以及使用所述粘合剂制造半导体设备的方法无效
| 申请号： | 201080003314.7 | 申请日： | 2010-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102232104A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 竹内江津;楠木淳也;杉山广道;久保山俊治;川田政和 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J145/00;C09J169/00;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;阴亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供用于半导体晶片的暂时粘合剂，其能减少对半导体晶片的损坏、容易分离并能缩短热分解所需的时间，还提供使用所述暂时粘合剂制造半导体设备的方法。本发明提供了用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述暂时粘合剂包含树脂组合物，所述树脂组合物的失重95％的温度和失重5％的温度之间的差为1摄氏度≤(失重95％的温度)-(失重5％的温度)≤300摄氏度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 晶片 暂时 粘合剂 以及 使用 制造 半导体设备 方法 | ||
【主权项】：
用于半导体晶片的暂时粘合剂，其用于将半导体晶片暂时粘结在支持基板上以加工半导体晶片，并用于在加工之后通过加热从支持基板上分离半导体晶片，所述暂时粘合剂包含树脂组合物，所述树脂组合物的失重95％的温度和失重5％的温度之间的差为1摄氏度≤(失重95％的温度)‑(失重5％的温度)≤300摄氏度。
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