[发明专利]蒸镀头及成膜装置有效
| 申请号： | 201080003266.1 | 申请日： | 2010-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102224275A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 小野裕司;江面知彦;林辉幸;田村明威;齐藤美佐子 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/12;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种蒸镀头以及具有该蒸镀头的成膜装置，不仅对以往的小型基板还对大型基板也能够使在各个部位的喷射量均等，并且喷射确保均热性的材料气体，从而可以形成均匀的薄膜。蒸镀头被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理内，使材料气体向基板喷出，该蒸镀头具有外侧壳体、和配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体，在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部，在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间，配置有对材料气体进行加热的蒸镀头。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀头 装置 | ||
【主权项】：
一种蒸镀头，被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理装置内，向基板喷射材料气体，其具备外侧壳体、和被配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体，在所述内侧壳体形成有使材料气体向基板喷射的开口部，在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间配置有对材料气体进行加热的加热器。
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