[发明专利]蒸镀头及成膜装置有效

专利信息
申请号: 201080003266.1 申请日: 2010-04-02
公开(公告)号: CN102224275A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 小野裕司;江面知彦;林辉幸;田村明威;齐藤美佐子 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: C23C14/24 分类号: C23C14/24;C23C14/12;H01L51/50;H05B33/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;舒艳君
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 蒸镀头 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及例如在有机EL元件的制造中蒸镀有机膜所使用的蒸镀头及具有该蒸镀头的蒸镀处理装置。

背景技术

近年,开发了利用电致发光(EL:Electro Luminnescence:电致发光)的有机EL元件。有机EL元件与晶体管等相比具有消耗功率小的优点,而且,由于是自发光,所以还具有与液晶显示器(LCD)等相比视野角广等优点,现期待有机EL元件有进一步的发展。

该有机EL元件的最基本的构造是在玻璃基板上将阳极(anode)层、发光层以及阴极(cathode)层重叠形成的三明治构造。为了使发光层的光向外界射出,使用由ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)构成的透明电极作为玻璃基板上的阳极层。该有机EL元件一般是通过在其表面预先形成有ITO层(阳极层)的玻璃基板上,依次形成发光层和阴极层后,进一步再形成密封膜层制造而成的。

上述的有机EL元件的制造通常是通过具备形成发光层、阴极层、密封膜层等膜的各种成膜处理装置和蚀刻装置等处理系统进行的。

例如,作为形成上述发光层的方法,一般地,公知有从材料气体供给源向蒸镀头供给材料气体,并使材料气体从蒸镀头朝玻璃基板喷射并使其蒸镀的方法。

因此,在专利文献1中,公开了图2所示的、分散配置了多个贯通孔40的1片分散板41设置在内部的蒸镀头20、和图3所示的、从材料投入口43连通的气体流路分支,并且在内部构成有多个分支流路44的蒸镀头20。

专利文献1:日本特开2004-79904号公报。

但是,在利用了如图2所示的、使用了分散板的蒸镀头进行有机膜的成膜的情况下,通过分散板的贯通孔的材料的量根据蒸镀头内距离进行材料气体的供给的供给口的距离而不同。此外,由于没有考虑材料气体的均热性,所以材料气体的温度因距离供给口的距离的不同产生偏差,从而存在在基板上不能形成充分均匀的膜的问题。

此外,使用了如图3所示的、内部构成有分支流路的蒸镀头所进行的有机膜的成膜是将20英寸左右的小型显示器所对应的小型基板作为对象,但是在对近年生产所要求的例如以以往4.6倍大小的大型显示器等所使用的大型基板的成膜时,蒸镀头也相应地需要大型的蒸镀头。在大型的蒸镀头中,若要在内部设置分支流路,则存在流路的分支数非常多,蒸镀头的制作期间长,并且制作成本增大的问题。并且,若分支流路的分支数变多,则在通过流路内的材料气体的温度分布产生大的偏差,从而存在低温的材料气体从流路内析出等的可能性。

发明内容

因此,本发明的目的在于,提供一种不仅对以往的小型基板,而且还对大型基板也能够使各个部的流出量被均等化,并且喷出确保均热性的材料气体,可以形成均匀的薄膜的蒸镀头以及具有该蒸镀头的蒸镀处理装置。

根据本发明,提供了一种蒸镀头,其被设置在对基板形成薄膜的蒸镀处理装置内,向基板喷射材料气体,该蒸镀头具备外侧壳体、和被配置在所述外侧壳体内并导入材料气体的内侧壳体,在所述内侧壳体中形成有使材料气体向基板喷射的开口部,在所述外侧壳体的外面或者所述外侧壳体与所述内侧壳体之间配置有对材料气体进行加热的加热器。

此外,所述加热器也可以被固定在板部件上,该板部件被配置在所述外侧壳体与所述内侧壳体之间,所述加热器还可以在所述外侧壳体或者所述内侧壳体的侧面沿周边部配置。此外,所述加热器可以例如为铠装加热器(sheathed heater)或者筒式加热器(cartridge heater)。此外,也可以在所述外侧壳体和所述内侧壳体中至少一方形成使所述外侧壳体内面与所述内侧壳体外面局部地接触的间隔部件。并且,可以在所述外侧壳体与所述内侧壳体之间形成密闭空间,所述加热器被设置在所述密闭空间内,在所述密闭空间中密封有挥发性液体。

此外,所述外侧壳体的热传导与所述内侧壳体的热传导相同或者比所述内侧壳体的热传导高。对于该蒸镀头由于外侧壳体的热传导高,因此加热器的热量迅速地向外侧壳体整体传导,外侧壳体整体被均匀地加热。并且,经由使外侧壳体内面与内侧壳体外面局部地接触的间隔部件,热量从外侧壳体向内侧壳体传导,内侧壳体被加热。该情况下,使外侧壳体内面与内侧壳体外面接触的间隔部件在外侧壳体或者内侧壳体的整体中分布而形成,因此热量被均匀地传导至内侧壳体整体,内侧壳体整体被均匀地加热。由此,导入到内侧壳体内的材料气体以同样的条件被加热,内侧壳体内的材料气体的温度相等。这样,成为均等温度的材料气体从开口部朝向基板喷出,均匀地形成膜。

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