[发明专利]粘合带粘附设备和压接设备无效
| 申请号： | 201080002928.3 | 申请日： | 2010-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102187445A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 村冈信彦;门田昌三 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B65H37/04;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 卢亚静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | ACF粘附设备从卷绕有带(20)的供应卷盘(22)取出带(20)，并通过用压接工具(18)按压带(20)而将ACF带粘附到基板的电极上，从而有效地将ACF和其它粘合带粘附到并行布置在基板上的多个所需区域上或有效地用压力连结待连结材料，在带(20)中，ACF带层叠在分离带(20a)上。ACF粘附设备设置有带运行路线设定装置(28)，其使供应卷盘(22)的直径方向布置成与压接工具(18)的纵向方向实质地正交，并借助至少设置在一个区域上的带运行方向改变部(27a)使从供应卷盘(22)取出的带(20)在压接工具(18)的纵向方向上在压接工具(18)与基板之间运行。因此，减小了压接工具(18)在纵向方向上的宽度方向。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 粘附 设备 | ||
【主权项】：
一种粘合带粘附设备，用于从卷绕有通过将粘合带层叠在分离带上而构造出的带的供应卷盘拉出带，然后通过用压接工具推压带而将粘合带粘附到基板的预定位置上，其中，供应卷盘布置成与压接工具的纵向方向实质地正交，并且设置有带运行路线设定装置，该带运行路线设定装置用于使从供应卷盘拉出的带经由设置到至少一个位置的带运行方向改变部沿着压接工具的纵向方向运行通过压接工具与基板之间的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
