[发明专利]粘合带粘附设备和压接设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘合带粘附设备，用于在将电子元件安装在诸如显示面板、电子电路板等的基板上的步骤中将诸如各向异性导电带等的粘合带粘附到基板的预定位置，本发明还涉及一种压接设备，用于压接诸如电子元件等的被压接元件。

背景技术

作为将电子元件安装在基板上的方法，已知一种采用各向异性导电带(下面缩写为“ACF”)的方法。即，已知这样一种方法，如图13(a)所示，层叠在分离带50上的ACF 51定位在装载于台52上的基板53的电极54的上方，从而与电极54相对，然后，如图13(b)所示，通过借助压力施加工具55将ACF 51从分离带50的顶部推压在基板53的电极54上来执行将ACF 51粘附到基板53的电极54上的ACF粘附步骤，然后使电子元件的电极与基板53的电极54对准并使电子元件经由ACF 51安装到电极，然后通过加热加压使电极联结在一起。

在用于执行上述ACF粘附步骤的ACF粘附设备中，已知这样一种设备，该设备共同地粘附长度基本等于设置有多个电极54的基板53的侧缘部的长度的ACF 51。在该情况下，存在这样的问题：当电极54的对准节距间隔大于电极54的长度时，ACF 51的消耗较为浪费，因为ACF 51昂贵，所以成本增加。因此，如图13所示，已知这样一种设备，该设备响应于布置在基板53的侧缘部上的电极54的数量多次重复如下动作：将ACF 51切成与电极54的长度对应的长度并将切好的ACF粘附到每个电极54上(例如参见专利文献1)。

此外，已知这样一种设备，该设备装备有两个用于将ACF粘附到基板的电极上的粘附单元，其中，这些粘附单元之间的对准节距可以被调节为与基板上的电极的对准节距间隔相符，使得ACF可以一次粘附到基板的两个电极上(例如参见专利文献2)。

作为该类型的ACF粘附设备的构成示例，如图14所示，考虑这样一种设备，该设备装备有粘附单元60，该粘附单元60用于从供应卷盘62上展开带61(带61的ACF 61a层叠在分离带上)，然后经由布置在压力施加工具63的两侧的引导辊64a、64b将该带61供应到压力施加工具63与基板65的分别布置有电极66的侧缘部之间的区域，然后通过用压力施加工具63经由分离带将ACF 61a推压在基板65的电极66上而将ACF 61a粘附到电极66上，然后，在ACF粘附完成之后，节距馈送装置67按节距馈送分离带，还将分离带从排出管68排出到外部，其中多个粘附单元60平行地对准，使得它们相互的节距间隔能够被可调节地设定。这里，69表示用于在供应卷盘侧的引导辊64a之前切割ACF以对应于电极长度的切割器，70表示在压力施加工具63与基板65之间的区域中来回移动的释放机构，用于在ACF 61a粘附到电极66上之后使分离带从ACF 61a释放。

在专利文献2提出的构造中，在并列布置的两个粘附单元中，为相互接近定位的部分提供相应的压力施加工具，并且供应卷盘、回收卷盘和在它们之间的带运行路线相对于两个粘附单元之间的中间线以两侧对称的方式设置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利No.3284891

专利文献2：日本专利No.3821623

发明内容

本发明要解决的问题

然而，在图14所示的构造中，即使粘附单元60构造成其主要机构部的宽度尺寸最小化，当使用卷绕有长度能够使带61的更换间隔延长一定程度的带61的供应卷盘60时，多个粘附单元60的对准节距HP2受到直径D的限制。结果，粘附单元60的对准节距HP2增加得大于基板65的电极66、66之间的节距P。因此，在将ACF 61a粘附在以节距P设置在基板65的侧缘部上的多个电极66上的步骤中，多个粘附单元60不能同时共同地粘附ACF 61a，因此ACF粘附步骤所需的作业时间延长。因此，存在这样的问题：ACF粘附步骤所需的作业时间延长且这样的作业时间成为作业效率提高的障碍。

这里，在专利文献2提出的ACF粘附设备中，即使当基板上两个相邻电极之间的节距小时，两个粘附单元的压接头能够同时共同地将ACF粘附到相邻的电极上。在该情况下，当三个电极或更多的电极以类似的节距平行对准时，存在不能同时共同地粘附ACF的问题，这成为作业效率提高的障碍。