[发明专利]粘合带粘附设备和压接设备无效
申请号: | 201080002928.3 | 申请日: | 2010-01-18 |
公开(公告)号: | CN102187445A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 村冈信彦;门田昌三 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H37/04;H05K3/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 卢亚静 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 粘附 设备 | ||
1.一种粘合带粘附设备,用于从卷绕有通过将粘合带层叠在分离带上而构造出的带的供应卷盘拉出带,然后通过用压接工具推压带而将粘合带粘附到基板的预定位置上,
其中,供应卷盘布置成与压接工具的纵向方向实质地正交,并且
设置有带运行路线设定装置,该带运行路线设定装置用于使从供应卷盘拉出的带经由设置到至少一个位置的带运行方向改变部沿着压接工具的纵向方向运行通过压接工具与基板之间的区域。
2.根据权利要求1的粘合带粘附设备,其中,在从供应卷盘到压接工具的带运行路线中,当从带侧观察时,带运行方向改变部布置在压接工具侧的带运行路线的内侧。
3.根据权利要求1或2的粘合带粘附设备,其中,带运行方向改变部由倾斜辊构成,所述倾斜辊围绕相对于供应卷盘侧的带运行表面和压接头侧的带运行表面倾斜的轴线中心旋转。
4.根据权利要求1-3中任一项的粘合带粘附设备,其中,多个粘附单元设置成分别独立地移动并定位,每个粘附单元包括:压接工具;压接工具操作装置,用于使压接工具执行用于将粘合带粘附到基板的预定位置上的加压和分离操作;供应卷盘;带运行路线设定装置;和带运行装置,用于执行带的馈送。
5.根据权利要求3的粘合带粘附设备,其中,三个粘附单元或更多的粘附单元在基板的搬运方向上排成一列。
6.根据权利要求4或5的粘合带粘附设备,其中,多个粘附单元使压接工具能够分别同时操作。
7.根据权利要求1-6中任一项的粘合带粘附设备,其中,卷绕有置于压接工具与带之间的保护带的保护带供应卷盘布置成与压接工具的纵向方向实质地正交,并且
设置有保护带运行路线设定装置,该保护带运行路线设定装置用于使从保护带供应卷盘拉出的保护带经由设置到至少一个位置的带运行方向改变部沿着压接工具的纵向方向运行通过压接工具与带之间的区域。
8.一种压接设备,用于从卷绕有保护带的保护带供应卷盘拉出保护带,然后通过压接工具经由保护带将被压接元件压接到基板,
其中,保护带供应卷盘布置成与压接工具的纵向方向实质地正交,并且
设置有保护带运行路线设定装置,该保护带运行路线设定装置用于使从保护带供应卷盘拉出的保护带经由设置到至少一个位置的带运行方向改变部沿着压接工具的纵向方向运行通过压接工具与被压接元件之间的区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造