[发明专利]晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法有效
| 申请号: | 201080001888.0 | 申请日: | 2010-02-09 |
| 公开(公告)号: | CN102067303A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
| 发明(设计)人: | 上村隆一郎;渡边一弘;桥本龙司 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 崔成哲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供一种晶片搬送用托盘,可以在加工时进行晶片的温度管理,不会减少晶片面内的有效区域,并且无需晶片的粘附工作、后处理,而可以容易地固定晶片,该晶片搬送用托盘(302)包括由绝缘体构成的基体、和在基体中埋设的静电吸附电极(306),针对静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子(305a),弹簧式端子构成为其前端部分可以接触到静电吸附电极,在供电部分的周边设置有密封部件(305b),使得温度交换介质不蔓延到弹簧式端子的前端部分与静电吸附电极的接触部,而且可以将晶片(S)通过静电吸附固定到托盘上。于是,可以在该晶片搬送用托盘上通过静电吸附固定晶片。 | ||
| 搜索关键词: | 晶片 搬送用 托盘 以及 固定 方法 | ||
【主权项】:
一种晶片搬送用托盘,其特征在于,包括由绝缘体构成的基体、和在该基体中埋设的静电吸附电极,针对该静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子,该弹簧式端子的前端部分能够接触到该静电吸附电极,在通电时能够通过静电吸附将晶片附固定到该托盘上,而且在该供电部分的周边设置有密封部件,使得温度交换介质不蔓延到该弹簧式端子的前端部分与该静电吸附电极的接触部,进而开设有从该晶片搬送用托盘的背面侧向表面侧连通的温度交换介质的多个流路,所述多个流路在将该托盘载置于晶片支撑台上时,将供给到在该托盘背面与该晶片支撑台表面之间形成的空间中的温度交换介质供给到晶片背面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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