[发明专利]晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及晶片搬送用托盘以及在该托盘上固定晶片的方法，特别涉及埋入了静电吸附电极的晶片搬送用托盘以及在该托盘上静电地固定晶片的方法。

背景技术

以往，在制造半导体器件时，通过等离子体处理对多个晶片等进行一并处理的情况下，一般使用晶片搬送用托盘。此时，仅通过将晶片等放置于托盘上、或者通过按压器具、或利用薄板、带以及油脂等实现的粘接来固定而进行等离子体处理。

例如，已知在制造半导体器件、液晶设备时，为了对多个晶片等进行一并处理，使用按压单元将晶片等固定到搬送用托盘上，并且作为搬送用托盘，将由保护基板和半导体基板构成的托盘设置到静电吸盘上并移送的技术(参照专利文献1)。

另外，已知将半导体晶片等通过起泡剥离性板粘接保持于加工台上而进行加工的技术(例如，参照专利文献2)、使用起泡剥离性板等热剥离粘接部件来粘接基板等被处理材料而进行等离子体处理的技术(例如，参照专利文献3)。

以下，参照图1进行说明，图1示出使用作为所述按压单元的按压器具将晶片固定在托盘上，并且通过机械夹具将托盘固定在处理台上的方式的一个例子。

根据图1，在托盘支撑台101中，设置有温度交换介质(例如，He气体)的流路101a。被导入到该流路101a的温度交换介质经由托盘支撑台101内，被供给到在托盘支撑台101上载置的托盘102的背面，并且还被供给到晶片S的背面，而可以对托盘102以及晶片S进行冷却。在托盘102上设置的晶片S的外周缘部通过按压器具103被固定在托盘102上，并且，托盘102通过机械夹具部件104被固定在托盘支撑台101上。在该方式的情况下，固定晶片S变得麻烦，并且，固定的稳定性不可靠，无法对晶片S的周缘部的与按压器具对应的部分进行加工，所以存在晶片面内的可以加工的有效区域减少、即在按压部分中产生死区这样的问题。

另外，以下，参照图2进行说明，图2示出使用所述起泡剥离性板等粘着板将晶片粘接固定到托盘上，并且通过机械夹具或者静电吸附将托盘固定到处理台上的方式的一个例子。

根据图2，在托盘支撑台201中设置有温度交换介质(例如，He气体)的流路201a。导入到该流路201a的温度交换介质被供给到在托盘支撑台201上载置的托盘202的背面，而可以对托盘202进行冷却。在托盘202上设置的晶片S隔着热传导粘着板204被固定到托盘202上，并且，托盘202通过机械夹具部件203或者托盘支撑台201内埋入的静电吸附单元(未图示)被固定在托盘支撑台201上。在该方式的情况下，存在固定晶片S变得麻烦，固定的稳定性不可靠，并且冷却效率恶化这样的问题。

专利文献1：日本特开2006-59853号公报

专利文献2：日本特开平5-245967号公报

专利文献3：日本特开2007-201404号公报

发明内容

如上所述仅通过将晶片等放置到托盘上，在必需进行其温度管理的情况下，存在温度控制变得困难这样的问题。

存在如下问题：在如所述专利文献1那样，为了固定晶片而使用按压单元的情况下，晶片面内的可以加工的有效区域减少所按压的部分，并且，在如专利文献2以及3那样，将晶片等通过粘接固定到托盘上的情况下，需要晶片的粘附工作、拆卸晶片后的后处理。

本发明的课题是为了解决上述的以往技术的问题而完成的，其目的在于提供一种可以在加工时进行晶片等的温度管理，不会减少晶片面内的可以加工的有效区域，并且无需晶片的粘附工作、后处理，而可以容易地固定晶片的晶片搬送用托盘以及将晶片通过静电吸附固定在托盘上的固定方法。

本发明提供一种晶片搬送用托盘，其特征在于，包括由绝缘体构成的基体、和在该基体中埋设的静电吸附电极，针对该静电吸附电极的供电部分的端子是弹簧式端子，该弹簧式端子的前端部分能够接触到该静电吸附电极，在通电时能够通过静电吸将晶片附固定到该托盘上，而且在该供电部分的周边设置有密封部件，使得温度交换介质不蔓延到该弹簧式端子的前端部分与该静电吸附电极的接触部。

可以提供如下晶片搬送用托盘：通过在晶片搬送用托盘中搭载静电吸附，可以在加工时进行晶片的温度管理，不会减少晶片面内的可以加工的有效区域，并且无需晶片的粘附工作、后处理，而可以容易地固定晶片。