[实用新型]冷却装置、电子设备有效
申请号: | 201020686496.X | 申请日: | 2010-12-13 |
公开(公告)号: | CN202135434U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 长泽秀雄 | 申请(专利权)人: | 莫列斯公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 楼仙英 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本实用新型提供一种冷却装置、电子设备。其目的在于,提供一种能够有效地冷却非常小型且发热量大的发热体,并能够削减安装体积的冷却装置。本实用新型的冷却装置(1)具备在第一面(3)具有凹部(6)的基体(2)、竖立设置在与第一面(3)相反侧的第二面(4)上的多个散热翅片(5)、收纳在凹部(6)中的平板形状的热扩散部(7),热扩散部(7)的上表面(8)与凹部(6)的上表面(10)热接触,热扩散部(7)的侧表面(9)与凹部(6)的侧表面(11)热接触,热扩散部(7)利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝,将来自设置在热扩散部(7)的下表面的发热体(19)的热在平面方向以及垂直方向上扩散。 | ||
搜索关键词: | 冷却 装置 电子设备 | ||
【主权项】:
冷却装置,其特征在于,该冷却装置具备:在第一面具有凹部的基体、竖立设置在作为与上述第一面相反侧的面的第二面上的多个散热翅片、收纳在上述凹部的平板形状的热扩散部,上述热扩散部的上表面与上述凹部的上表面热接触,上述热扩散部的侧表面与上述凹部的侧表面热接触,上述热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝,将来自设置在上述热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。
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