[实用新型]冷却装置、电子设备有效

专利信息
申请号: 201020686496.X 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN202135434U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 长泽秀雄 申请(专利权)人: 莫列斯公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 楼仙英
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 冷却 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种冷却装置,其特征在于,

该冷却装置具备:

在第一面具有凹部的基体、

竖立设置在作为与上述第一面相反侧的面的第二面上的多个散热翅片、

收纳在上述凹部的平板形状的热扩散部,

上述热扩散部的上表面与上述凹部的上表面热接触,上述热扩散部的侧表面与上述凹部的侧表面热接触,

上述热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝,将来自设置在上述热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。

2.根据权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,

上述凹部所具有的侧表面与上述热扩散部的整个侧表面热接触。

3.根据权利要求2所述的冷却装置,其特征在于,

上述发热体是小型的发热体,具有上述基体的平面方向的截面积的10%~30%的截面积。

4.根据权利要求3所述的冷却装置,其特征在于,

上述热扩散部的截面积为上述基体的平面方向的截面积的50%~80%。

5.根据权利要求4所述的冷却装置,其特征在于,

上述热扩散部将从与该热扩散部的下表面的一部分热接触的上述发热体吸收的热在平面方向以及垂直方向上扩散,

将热从上述热扩散部的上表面向上述凹部的上表面传导,将热从上述热扩散部的侧表面向上述凹部的侧表面传导。

6.根据权利要求5所述的冷却装置,其特征在于,

传导到上述凹部的上表面以及侧表面的至少一部分上的热经上述基体以及上述散热翅片向外部释放。 

7.根据权利要求6所述的冷却装置,其特征在于,

上述热扩散部具备:

上部板、

与上述上部板相向的下部板、

叠层在上述上部板和上述下部板之间的单个或多个中间板,

将制冷剂封闭在由上述上部板、上述下部板以及上述中间板形成的内部空间,

上述中间板形成蒸汽扩散通路和毛细管流路的至少一部分。

8.根据权利要求7所述的冷却装置,其特征在于,

上述中间板具有缺口部和内部贯通孔,

上述缺口部形成上述蒸汽扩散通路,上述内部贯通孔形成上述毛细管流路,

上述蒸汽扩散通路将汽化的制冷剂在平面方向以及垂直方向上扩散,

上述毛细管流路使冷凝的制冷剂在平面方向以及垂直方向回流。

9.根据权利要求8所述的冷却装置,其特征在于,

上述中间板为多个,设置在上述多个中间板的每一个上的上述内部贯通孔彼此仅各自的一部分重叠,形成具有比上述内部贯通孔的平面方向的截面积小的截面积的毛细管流路。

10.根据权利要求9所述的冷却装置,其特征在于,

上述上部板以及上述下部板的每一个还具备与上述毛细管流路以及上述蒸汽扩散通路中的至少一个连通的凹部。

11.根据权利要求10所述的冷却装置,其特征在于,

上述热扩散部还具备延长板,该延长板是通过使上述上部板、上述下部板以及上述中间板的至少一个的面积大于其它的面积而形成的,

上述延长板从上述热扩散部的侧表面突出,

上述延长板与上述凹部的上表面以及侧表面的至少一部分热接触。

12.根据权利要求11所述的冷却装置,其特征在于,

上述延长板仅与上述凹部的侧表面热接触。 

13.根据权利要求12所述的冷却装置,其特征在于,

上述凹部的上表面和上述热扩散部的上表面经热接合材料热接触,且上述凹部的侧表面和上述热扩散部的侧表面经热接合材料热接触。

14.根据权利要求13所述的冷却装置,其特征在于,

上述凹部还收纳与上述热扩散部的下表面热接触的发热体,上述凹部的开口部在收纳了上述热扩散部以及上述发热体的基础上被封闭。

15.根据权利要求14所述的冷却装置,其特征在于,

包含上述凹部的区域中的上述基体的厚度和上述散热翅片的高度之和与上述凹部以外的区域中的上述基体的厚度和上述散热翅片的高度之和大致相同。

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