[实用新型]冷却装置、电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种吸收来自电子零件等发热体的热，并使之扩散，且将扩散的热向外界释放的冷却装置，即，小型且热设计优异的冷却装置。

背景技术

在电子设备、产业设备以及汽车等中，使用半导体集成电路、LED元件、功率器件(power device)等发热性高的元件、电子零件。

对于元件、电子零件，若其发热达到一定温度以上，则还存在不能保证动作的问题，对其它的零件、框体造成不良影响，结果，存在引起电子设备、产业设备本身性能劣化的可能性。为了冷却引起发热的这些发热体，使用散热器、热管。

另一方面，要求近年的电子设备、产业设备等小型化、薄型化，与半导体集成电路的集成度的增加相结合，电子零件逐渐小型化。虽然电子零件逐渐小型化，但是伴随着电子零件的性能增加、处理增加，发热体的发热量变得非常大。尤其是在发热体为半导体集成电路、发光元件、功率器件等的情况下，产生发热体为小型且发热量大的状况。

散热器在冷却这些发热体时，冷却能力不足。因此，利用由被封入的制冷剂的汽化和冷凝来对发热体进行冷却的热管替代散热器的情况也很多。这里，若发热体的发热量非常大，则为了热扩散而需要尺寸非常大的热管。此外，热管以扩散热作为其主要作用，若发热体的尺寸虽小但发热量较大，则在尺寸与发热体的尺寸非常背离的热管中，还存在热释放不充分的问题。

若为了释放热管扩散的热，一并使用散热器，则需要将与发热体的尺寸相比尺寸非常大的热管和更大尺寸的散热器叠层。结果，存在具备热管和散热器的冷却装置在高度方向以及平面方向的任意一个方向均大于发热体的尺寸的问题。

另外，在将散热器、热管组合使用的情况下，由于是在独立提供各自的零件后总装，所以，还存在完成的冷却装置性能不一致的问题。

为了解决这样的问题，提出了在散热器的底面形成凹部，将热管容纳在该凹部的技术(例如，参见专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-64170号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

专利文献1公开了在散热器的底面形成凹部，将热管容纳在该凹部的结构，但是，它是以削减高度方向的安装体积为目的。因此，没有考虑针对发热体的整体的排热设计。

在专利文献1中，虽然能够看出可以削减高度方向的安装体积，但是，存在下述问题，即，(1)按照发热体、热管、散热器的顺序传递的热的释放不充分；(2)因为热管和散热器的作用分担不清楚，所以，热的释放不充分；(3)由于热的释放不充分，所以，平面方向的安装体积的削减不充分；(4)由于排热设计不充分，所以，高度方向的安装体积削减实际上也不充分。

若平面方向的安装体积的削减不充分，则与非常小型化的发热体的尺寸背离得较大，对电子设备整体的安装设计产生不良影响。

另外，因为没有考虑使热管的特性和散热器的特性最佳化的情况，所以，存在作为整体的排热能力欠缺的情况。

本实用新型是鉴于上述问题而做成的，其目的在于，提供一种能够有效地冷却非常小型且发热量大的发热体，并能够削减安装体积的冷却装置。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本实用新型的冷却装置具备在第一面具有凹部的基体、竖立设置在与第一面相反侧的第二面上的多个散热翅片、收纳在凹部中的平板形状的热扩散部，热扩散部的上表面与凹部的上表面热接触，热扩散部的侧表面与凹部的侧表面热接触，热扩散部利用被封入内部的制冷剂的汽化和冷凝，将来自设置在热扩散部的下表面的发热体的热在平面方向以及垂直方向上扩散。

实用新型效果

本实用新型的冷却装置通过将热管埋入散热器的基体来削减高度方向的安装体积。

此外，由于冷却装置具有热管将热在平面以及垂直方向上扩散，散热器部分将该被扩散的热释放的构造，所以，具有最佳的排热构造。结果，该冷却装置还能够削减平面方向上的安装体积。因此，能够减少与非常小型且发热量高的发热体的大小的背离，还能够实现有效的冷却。

另外，通过能够使热管、散热器(基体、散热翅片)的大小与发热体相比为最小化，能够降低材料成本、安装成本，能够实现电子设备的小型化、薄型化。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式1的冷却装置的侧视图。

图2是本实用新型的实施方式1的冷却装置的立体图。

图3是本实用新型的实施方式1的冷却装置的仰视图。