[实用新型]具有裁切线结构的软性贴层及电路基板有效
| 申请号： | 201020678882.4 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201928510U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞军 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种具有裁切线结构的软性贴层及电路基板，该具有裁切线结构的软性贴层具有一软性薄膜、多个开口及多个切缝。开口设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，并贯穿软性薄膜，切缝设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，并贯穿软性薄膜。本实用新型实施例所提供的软性贴层具有裁切线结构，通过此裁切线结构加以调整软性薄膜的延展性，提升软性薄膜于贴合过程的定位精确度。通过本实用新型可减少人工操作流程及增加产品的合格率，因此节省贴膜的人工工时及产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 切线 结构 软性 路基 | ||
【主权项】：
一种具有裁切线结构的软性贴层，用以贴合于软性电路板，其特征在于，包括：一软性薄膜，其具有一上表面及一下表面；多个开口，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个开口贯穿该软性薄膜；以及多个切缝，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个切缝贯穿该软性薄膜。
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