[实用新型]具有裁切线结构的软性贴层及电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性贴层及电路基板，且特别涉及软性电路板表面贴层的具有裁切线结构的软性贴层及电路基板。

背景技术

日常生活经常使用到的电子产品，其内部必定装置有若干电路板。大多的电路板将电路图案制作于铜箔基板上，再覆盖一绝缘层于其表面。目前的电路板于覆盖绝缘层的相关技术可分为贴膜与涂漆两种，又以贴膜的成本及工时较为经济与快速。

请参阅图1及图2，其为绝缘层贴膜的公知的相关技术示意图，概述如下，多个开口A2设置于一绝缘膜A1表面，并且将绝缘膜A1贴合于一电路板A3上，使电路板A3上的多个电路单元A4裸露出于开口A2。但电路板于制作过程会有一定比例的胀缩现象发生，造成贴膜的定位精确度有所偏移。现行的相关技术皆是将贴膜进行裁切，并且依序撕离底纸，再分别贴合于电路板表面。此技术虽能克服定位精确度的偏移，但却耗费大量的人工工时，对于生产线的产能有很大的影响。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有裁切线结构的软性贴层，以提升软性薄膜于贴合过程的定位精确度。

本实用新型的另一目的在于提供另一种具有裁切线结构的电路基板，以提升电路基板的软性薄膜于贴合过程的定位精确度。

本实用新型提供一种具有裁切线结构的软性贴层，用以贴合于软性电路板，其包括：一软性薄膜，其具有一上表面及一下表面；多个开口，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个开口贯穿该软性薄膜；以及多个切缝，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个切缝贯穿该软性薄膜。

本实用新型还提供一种具有裁切线结构的电路基板，其包括：一铜箔基板及一软性薄膜。铜箔基板表面设置有多个电路图案，软性薄膜贴附于铜箔基板表面。软性薄膜包括，多个开口及多个切缝，开口贯穿软性薄膜，切缝贯穿软性薄膜。

其中，所述多个切缝与所述多个开口并排设置于该软性薄膜。

其中，该软性薄膜为绝缘薄体。

其中，该软性薄膜的该下表面为一胶贴层。

其中，该软性薄膜为一厚度介于0.1mm至0.5mm之间的薄体。

其中，所述多个开口对应于所述多个电路图案。

综上所述，本实用新型的有益效果在于，实施例所提供的具有裁切线结构的软性贴层通过此裁切线结构加以调整软性薄膜的延展性，提升软性薄膜于贴合过程的定位精确度。通过本实用新型可减少人工操作流程及增加产品的合格率，因此节省贴膜的人工工时及产品的生产成本。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，但是此些说明与附图仅用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为公知的绝缘膜示意图。

图2为公知的电路板示意图。

图3为本实用新型第一实施例的俯视示意图。

图4为本实用新型第二实施例的立体分解示意图。

图5A为本实用新型第二实施例的第一步骤示意图。

图5B为本实用新型第二实施例的第二步骤示意图。

图5C为本实用新型第二实施例的第三步骤示意图。

图6为本实用新型第二实施例的俯视示意图。

其中，附图标记说明如下：

M具有裁切线结构的软性贴层

1软性薄膜

11上表面

12下表面

2开口

3切缝

4铜箔基板

41电路图案

A1绝缘膜

A2开口

A3电路板

A4电路单元

具体实施方式

〔第一实施例〕

请参阅图3，其为本实用新型第一实施例的平面示意图。根据本实用新型具有裁切线结构的软性贴层M，可用以贴合于软性电路板，本实用新型的第一实施例，其包括：一软性薄膜1、多个开口2及多个切缝3。

软性薄膜1具有一上表面11及一下表面12，开口2位于上表面11及下表面12之间。亦即，开口2贯穿软性薄膜1。开口2的功效是用以露出软性薄膜1下方的元件。换句话说，当软性薄膜1贴附于一元件的表面时，若有部分元件表面不需要被软性薄膜1覆盖住，则可经由开口2达成此需求。开口2依序排列设置于软性薄膜1，但不限定，也可任意设置于软性薄膜1各处，以配合实际应用上的需求。其中，该软性薄膜1的该下表面12可为一胶贴层。因其自有黏性不需另外涂胶，可直接贴附于不易上胶的元件表面。