[实用新型]具有裁切线结构的软性贴层及电路基板有效
| 申请号： | 201020678882.4 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN201928510U | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 刘瑞军 | 申请（专利权）人： | 嘉联益电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 215300 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 切线 结构 软性 路基 | ||
1.一种具有裁切线结构的软性贴层，用以贴合于软性电路板，其特征在于，包括：
一软性薄膜，其具有一上表面及一下表面；
多个开口，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个开口贯穿该软性薄膜；以及
多个切缝，其设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间，所述多个切缝贯穿该软性薄膜。
2.如权利要求1所述的具有裁切线结构的软性贴层，其特征在于，所述多个切缝与所述多个开口并排设置于该软性薄膜。
3.如权利要求1所述的具有裁切线结构的软性贴层，其特征在于，该软性薄膜为绝缘薄体。
4.如权利要求1所述的具有裁切线结构的软性贴层，其特征在于，该软性薄膜的该下表面为一胶贴层。
5.如权利要求1所述的具有裁切线结构的软性贴层，其特征在于，该软性薄膜为一厚度介于0.1mm至0.5mm之间的薄体。
6.一种具有裁切线结构的电路基板，其特征在于，包括：
一铜箔基板，其表面设置有多个电路图案；以及
一软性薄膜，其贴附于该铜箔基板表面，该软性薄膜包括：多个开口及多个切缝，
其中所述多个开口贯穿该软性薄膜，且
其中所述多个切缝贯穿该软性薄膜。
7.如权利要求6所述的具有裁切线结构的电路基板，其特征在于，该软性薄膜具有一上表面及一下表面，所述多个开口与所述多个切缝设置于该软性薄膜的该上表面与该下表面之间。
8.如权利要求6所述的具有裁切线结构的电路基板，其特征在于，所述多个开口对应于所述多个电路图案。
9.如权利要求6所述的具有裁切线结构的电路基板，其特征在于，所述多个切缝与所述多个开口并排设置于该软性薄膜。
10.如权利要求6所述的具有裁切线结构的电路基板，其特征在于，该软性薄膜为一厚度介于0.1mm至0.5mm之间的绝缘薄体。
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