[实用新型]容器控温装置中的半导体控温结构有效
| 申请号： | 201020654404.X | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201867666U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 姜允中 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种容器控温装置中的半导体控温结构，它占地空间小、控温效果好、结构简单、安装方便、成本低。其结构为：它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。 | ||
| 搜索关键词： | 容器 装置 中的 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种容器控温装置中的半导体控温结构，其特征是，它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南兰光机电技术有限公司，未经济南兰光机电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201020654404.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种计算机用摄像头夹
- 下一篇：一种传输装置
