[实用新型]容器控温装置中的半导体控温结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种容器控温装置中的半导体控温结构。

背景技术

因为软包装容器在不同的温度下其渗透性能存在很大的差异，所以在对软包装容器做渗透性试验时需要把容器放到测试腔内，通过对测试腔控温达到对容器进行控温的目的。

目前控温的方法，大多采用循环水单加热或氟利昂单制冷的方式，这两种方式均结构复杂，安装麻烦，占地空间大，控温不均匀，运行成本也比较高。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术的不足，提供一种占地空间小、控温效果好、结构简单、安装方便、成本低的容器控温装置中的容器控温装置中的半导体控温结构。

本实用新型的目的是采用下述技术方案实现的：

一种容器控温装置中的半导体控温结构，它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。

所述风扇通过风扇支架安装在热交换翅上部和/或下部。

本实用新型的容器控温装置中的半导体控温结构，它包括半导体控温系统、风扇、风扇支架、热交换翅、容器测试腔。

所述的半导体控温系统与热交换翅紧密连接组合在一起，然后装配在容器测试腔上，半导体控温系统安装在容器测试腔的外侧，热交换翅安装在容器测试腔的内侧。

所述的风扇与风扇支架连接后，安装在容器测试腔内部热交换翅的正上方。

本实用新型的优点为：

1.占地空间小。

2.控温效果好。

3.结构简单、安装方便。

4.成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构简图；

图2是容器测试腔内部分布多个风扇的实施例；

图3是容器测试腔四周分布多个半导体控温系统和热交换翅的实施例。

其中1.半导体控温系统 2.热交换翅 3.风扇支架4.风扇 5.容器测试腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

实施例1：

图1中，半导体控温系统1与热交换翅2紧密连接组合在一起，然后装配在容器测试腔5上，半导体控温系统1安装在容器测试腔5的外侧，热交换翅2安装在容器测试腔5的内侧，风扇4与风扇支架3连接后，安装在容器测试腔5内部热交换翅2的正上方。当需要控温时，半导体控温系统1通过热交换翅2调节容器测试腔5内的温度，风扇4加快容器测试腔5内的热量循环，使容器测试腔5内的温度更均衡。

实施例2：

图2中，在本实施例中，热交换翅2的正上方和正下方以及容器测试腔的与热交换翅2向对的侧壁上分别安装风扇4，其余结构与实施例1相同。

实施例3：

图3中，在本实施例中，容器测试腔5内设有两个热交换翅2，各热交换翅2分别与各自的半导体控温系统1连接，同时在热交换翅2的正上方和正下方均设有风扇4。