[实用新型]容器控温装置中的半导体控温结构有效
| 申请号： | 201020654404.X | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN201867666U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 姜允中 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 容器 装置 中的 半导体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种容器控温装置中的半导体控温结构，其特征是，它包括容器测试腔，半导体控温系统安装在容器测试腔外部，容器测试腔内设有至少一个热交换翅，热交换翅与半导体控温系统连接；同时在容器测试腔内还设有至少一个风扇。
2.如权利要求1所述的容器控温装置中的半导体控温结构，其特征是，所述风扇通过风扇支架安装在热交换翅上部和/或下部。
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