[实用新型]电连接器组件有效
| 申请号： | 201020643784.7 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201966440U | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 廖芳竹;张俊毅 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/639 | 分类号： | H01R13/639;H01R12/51;H01R33/74;H01L23/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及位于芯片模块上方的散热板。芯片模块包括平板状基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块。散热板包括一平板及若干设在平板下方的弹性块。电连接器组件通过散热板上的平板抵压晶圆模块、通过弹性块抵压基板，实现芯片模块与电连接器间的电性导通，使芯片模块受力均匀，防止芯片模块的基板因晶圆模块受力过大而发生翘曲变形。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 组件 | ||
【主权项】：
一种电连接器组件，其包括电连接器、组设在电连接器上方的芯片模块及组设在芯片模块上方的散热装置，电连接器包括绝缘本体及若干收容在绝缘本体中的导电端子，芯片模块包括基板及由基板向上凸伸设置的晶圆模块，其特征在于：所述散热装置包括散热板及组设在散热板上且可以抵压晶圆模块的散热片，该散热板下方设有可以抵压芯片模块基板的弹性块。
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